高阶晶片带动需求！颖崴王嘉煌：探针卡产能明年增50％ 关税战影响甚微
【记者吕承哲／台北报导】随著高阶晶片测试的需求持续提高，半导体测试介面解决方案领导厂商颖崴科技(6515)董事长王嘉煌表示，明年探针卡的产能预计会增加50％，从今年每月的300万支，到明年第三季将增至450万支，主要是应对市场对老化测试探针卡的大量需求，特别是 AI 晶片和高阶 GPU 的带动下，市场对高性能测试介面的需求增长迅速。
颖崴前3季每股赚24.08元赚赢去年全年 看好明年双位数增长
【记者吕承哲／台北报导】半导体测试介面解决方案领导厂商颖崴科技(6515)今（28）日举办法说会，前三季营收为新台币42.59亿元，年增41.54%；税后净利为8.28亿元，年增103.99%；毛利率为42%，较去年同期增加6个百分点，每股盈余（EPS）为24.08元，赚赢去年全年，前十月累计合并营收49.07亿元，较去年同期增加50.28%。
壹苹头家｜橄榄球场上的企业经理人 周天星谈日本企业你没想过的一面
【记者吕承哲／台北报导】半导体探针卡大厂、日本电子材料株式会社(JEM)的子公司——台湾杰睦总经理周天星，凭借丰富的企业管理经验，他在台湾持续推动橄榄球运动，并借此传递对体育、文化及企业经营的深刻见解。
中华精测跨入车用市场 推出高低温探针卡解决方案
【记者萧文康／台北报导】中华精测科技（6510）今举行线上法说会，会中介绍全新128晶粒大面积、微间距、高低温测试之探针卡解决方案，透过自有材料之研究，让该方案除了应用于强调微缩演进的先进制程晶圆测试之外，也符合成熟制程的新型车用晶片在严苛的高低温环境进行最佳化测试。
中华精测推全新NS45探针卡 克服微间距高温测试挑战
【记者萧文康／台北报导】半导测试介面领导厂商中华精测（6510）今年再度获主办单位SEMICON Taiwan 2022之邀，以「Thermal Challenges in The Fine Pitch Testing Solutions」为题，发表中华精测最新的半导体测试介面技术，成功克服测试介面在半导体先进封装趋势下所面临的晶片高温环境测试挑战。
精测第3季获利创上柜以来次低 库存去化延迟到年底
测试介面厂中华精测今天下午公布第3季获利新台币1090万元，为上柜以来单季次低；前3季累计获利1513万元，年减达97.4%，前3季每股税后纯益0.46元。
精测第3季营收创4年来新低 预期今年获利较辛苦
测试介面厂中华精测今天下午公布9月自结合并营收新台币2.16亿元，虽月增4.15%，仍是8个月来次低；第3季自结营收6.92亿元，季减7%，是2019年第3季以来次低。精测预期今年业绩衰退、获利相对辛苦，对明年营运审慎乐观。
Nvidia股价暴涨逾24%！台湾概念股同步上攻 这档狂飙涨停
【财经中心／台北报导】辉达（Nvidia）因为业绩大好，且本季展望优于预期，带动股价周四飙涨逾24%，除了让执行长黄仁勋身家暴增突破1兆台币，也使得台湾相关概念股同步受惠，股价同步劲扬。
精测8月营收月增31.4%创新高 惟Q4将受供应链库存调整影响
【记者萧文康╱台北报导】中华精测科技（6510）公布8月份营收营收达4.41亿元，改写历史新高纪录，较前1个月成长31.4%，较前1年度同期成长13.8% ; 累计前8个月的营收达27.92亿元，较前1年同期成长8.5%。
中华精测业绩逆势上扬 9月营收4.51亿续创单月新高
【记者萧文康／台北报导】中华精测公布9月营收达4.51亿元，续创单月营收历史新高，较前1个月成长2.3%，较前1年度同期成长14.1%；今年第3季营收达12.28亿元，较前1季成长3.6%，较去年同期成长10.8%，改写同期历史新高纪录；累计前3季营收为32.43亿元，较前1年同期成长9.2%。
颖崴科技营收获利创新高 发22元现金股息殖利率逼近4%
【记者林巧雁／台北报导】半导体测试介面解决方案领导厂商颖崴科技（6515）公告2022年财务报告，营收台币51.22亿元，年增77.40%，毛利率45.33%，税后净利11亿元，EPS 32.22元，年增122.82%，营收获利双创历史新高，董事会决议每股拟配发现金股息22元，以今天股价568元估算，殖利率约3.9%。
半导体展登场 镭洋科技携COTO抢攻IC封测商机
【记者陈俐妏／台北报导】全台最大半导体盛事「SEMICON Taiwan 2022国际半导体展」开展，5G射频测试大厂镭洋科技创办人王奕翔表示，半导体产业近年来封装测试、安防监控、医疗感测等应用大幅推升需求，镭洋携手封测零组件大厂Coto Technology联手抢攻IC封测商机。
微矽电子今上兴柜 第三代半导体测试需求旺扩厂应战
【记者萧文康／台北报导】微矽电子（8162）于今登录兴柜，兴柜登录价45元，主办券商为兆丰证券。微矽电子主要从事晶圆测试(CP)、积体电路测试(FT)、晶圆薄化及镀膜 (BGBM) 及正面金属化(FSM)等服务，为国内具有独特竞争力之半导体专业测试服务公司。
10家半导体大厂齐聚台湾创新技术博览会 带动国产自主技术布局全球
【记者萧文康／台北报导】2022台湾创新技术博览会(Taiwan Innotech Expo)今正式揭开序幕，创新领航馆不但汇聚经济部工业局、技术处、中小企业处、国发会、国防部等部会局处科技计划投入的研发成果，以及国内外跨领域科技业者的创新技术，今年更首度设置「半导体专区」，以台积电为首的10家半导体大厂参展，让与会民众深刻体验台湾源源不绝的创新科研动能。
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