【记者吕承哲／台北报导】AI伺服器供应商广达(2382)旗下云达科技（QCT, Quanta Cloud Technology）参展美国乔治亚州亚特兰大举行的 2024 年超级运算大会 (SC24) ，摊位号码为1013号，以「用 HPC 与 AI 改变未来」为主题，展位号码在1013号摊位，展示多项基于 NVIDIA Blackwell 平台的尖端加速运算解决方案。本次展出的产品不仅涵盖最新 NVIDIA Hopper GPU 和 NVIDIA NVLink-C2C 互联技术，还包括 NVIDIA Spectrum-X 以太网平台、NVIDIA BlueField-3 网路技术以及 NVIDIA AI Enterprise 软体平台。这些技术支撑的 QCT 伺服器专为资料中心提供极致性能、能源效率与可扩展性，并致力于加速生成式 AI 的应用部署。
【记者吕承哲／台北报导】使用文字、电脑程式码、蛋白质链、摘要、影片甚至 3D 图形的生成式人工智慧（AI）应用，需要资料中心规模的加速运算，才能有效率地训练驱动这些应用的大型语言模型（LLM），在最新的 MLPerf Training 4.1 基准测试中，NVIDIA 的 Blackwell 平台表现抢眼，实现了GPU效能的显著提升，进一步巩固了其在 AI 训练领域的领先地位。
【记者吕承哲／台北报导】在人工智慧（AI）快速成长的时代，AI解决方案的部署和高效能运算成为推动企业转型的重要动能，AMD在5日于台北举行的「AMD AI SOLUTIONS DAY」，以「AI无限进化．AMD驱动未来」为主题，AMD携手26家OEM、ODM和ISV合作伙伴，展示最新的技术突破和创新应用，现场展出的最新第5代AMD EPYC处理器和Instinct MI300系列加速器，聚焦AI和资料中心应用，为现场带来丰富的产品体验。
【记者吕承哲／台北报导】随著AI浪潮推升高频宽记忆体（HBM）需求，HBM产品成为DRAM产业关注焦点，连带让hybrid bonding (混合键合)等先进封装技术发展受瞩目，根据调研机构集邦科技TrendForce最新调查，三大HBM原厂正在考虑是否于HBM4 16hi采用hybrid bonding，并已确定将在HBM5 20hi世代中使用这项技术。
【记者吕承哲／综合外电】南韩记忆体大厂SK海力士近日公布第三季财报，营收来到17.57兆韩元（约为127亿美元）、年增幅高达94%，创下单季历史新高，营运利润高达7.03兆韩元，较去年同期亏损1.8兆韩元相比转亏为盈，还远远打败市场预期，这使得先前喊出「记忆体寒冬」的外资摩根士丹利（Morgan Stanley）认错，调高SK海力士目标价。
【记者吕承哲／台北报导】根据调研机构集邦科技TrendForce最新调查，NVIDIA将其Blackwell Ultra系列产品重新命名为B300系列，并计划于明年主推B300和GB300等采用台积电CoWoS-L技术的GPU，这将大幅提升市场对先进封装技术的需求。此次命名调整涉及将原B200 Ultra改为B300，GB200 Ultra改为GB300，并将B200A Ultra和GB200A Ultra分别改为B300A和GB300A。
【记者吕承哲／综合外电】荷兰半导体设备巨头艾司摩尔（ASML）先前揭露展望与在手订单金额低于市场预期，引发市场震撼，不过，分析师认为，主要是先进制程领域，三星、英特尔面对台积电竞争的强大优势败下阵来，导致极紫外光（EUV）微影设备的总采购量减少，最新消息指出，三星在美国德州泰勒市的晶圆厂面临困境，要求ASML延迟出货时间。
【记者吕承哲／台北报导】随著辉达新一代Blackwell 架构 GPU将出货，市场也在期待相关消息释出，对此，辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋日前表示，Blackwell 架构 GPU 需求非常疯狂，鸿海董事长刘扬伟也在科技日后媒体联访指出，GB200 AI伺服器已经在墨西科量产，产能相当巨大，且将成为首家出货GB200 AI的厂商，供应链也已经准备好了。对此，摩根士丹利最新分析报告指出，未来12个月的Blackwell 架构 GPU 已经售罄，与前代Hopper 架构 GPU需求一样旺盛。
【记者吕承哲／台北报导】美国处理器大厂AMD于10日在旧金山举办「Advancing AI 2024」实体及线上直播活动，由董事长暨执行长苏姿丰主持，展示新一代AMD Instinct加速器、第五代AMD EPYC伺服器处理器，以及最新的网路与AI PC进展，彰显其不断扩大的AI解决方案生态系统。
【记者吕承哲／台北报导】近期有外资报告喊出「记忆体寒冬」，市场开始担忧AI产业将在2025年供需平衡，进而导致高频宽记忆体（HBM）及DRAM等记忆体库存堆高，对此，调研机构集邦科技TrendForce资深研究副总吴雅婷指出，明年厂商能否依照期望大量转进HBM3e仍是未知数，加上量产HBM3e 12hi的学习曲线长，甚至是某些厂商的验证进度，目前尚难判定是否会出现产能过剩态势。
【记者吕承哲／台北报导】日前摩根士丹利（大摩）研究报告突然变脸，本来看好AI拉升记忆体需求，尤其是DRAM与高频宽记忆体（HBM）供不应求，预计市场缺口达23%，甚至将出现超级周期，没想到现在喊出「记忆体寒冬将至」，如今，美光公布最新财报，营收年增达93%，财测也高于市场预期，并喊出HBM供不应求，让该公司股价盘后大涨近15%。
【记者吕承哲／台北报导】九月的半导体展，南韩2大半导体厂商来台演讲，展现在AI时代的技术实力，台湾、南韩在经济竞争一直是关注焦点，三星、台积电更是被视为代表，尤其在先进制程缠斗多年。然而，三星这次意外松口愿意与其他晶圆代工厂合作，韩媒更是借力使力推了一把，声称三星与台积电正在合作一款晶片，《壹苹新闻网》将透过三星与台积电的爱恨情仇，从3大重点来看，为何三星想与台积电化敌为友。
【记者吕承哲／台北报导】今年半导体盛事SEMICON Taiwan 2024国际半导体展举行诸多精彩论坛，而最受外界热烈讨论的，莫过于南韩两大记忆体厂商三星电子记忆体业务总裁 Jung-Bae Lee、SK海力士总裁Kim Ju-Seon（Justin Kim）出席本次的大师论坛，这也是南韩半导体大厂首度来台参与，展现了台湾、南韩半导体产业将从过去的竞争态势，同时走向合作的新模式。
【记者吕承哲／台北报导】随著HBM在AI晶片扮演重要角色，根据集邦科技TrendForce最新研究报告，随著AI晶片迭代，单一晶片搭载的HBM容量也明显增加。NVIDIA目前是HBM市场最大买家，预期2025年推出Blackwell Ultra、B200A等产品后，其在HBM市场的采购比重将突破70%。
【记者吕承哲／台北报导】近期韩媒报导，南韩科技大厂三星电子（Samsung）的第五代高频宽记忆体HBM3E终于通过辉达验证，预计完成相关程序，将正式供货。不过，三星随即发布澄清声明，指出该消息并不正确，相关的产品品质测试仍在进行。
【记者吕承哲／综合报导】AI晶片巨头辉达近期被爆料下一代Blackwell架构GPU出货递延，主要是因为晶片设计瑕疵，最严重喊到延迟一季，但外资发布的研究报告指出，首批Blackwell晶片顶多就延迟4到6周，递延出货的缺口应该会由辉达H200填补。
【记者赵筱文／台北报导】市场传言指出NVIDIA取消B100并转为B200A，但根据市场调研机构TrendForce了解，NVIDIA仍计划在2024年下半年推出B100及B200，供应CSPs客户，同时规划降规版B200A给其他企业型客户，瞄准边缘AI应用。
【记者吕承哲／综合外电】美中科技战持续，近期传出拜登政府将扩大「外国直接产品规则」（Foreign Direct Product Rule, FDPR），限制半导体设备出口至中国，荷兰、日本、南韩等国业者将得到豁免，但是台湾、以色列、新加坡、马来西亚等不在名单之内，恐受到冲击。此外，《彭博》报导指出，美国还考虑祭出新措施，限制中国取得对AI晶片至关重要的记忆体以及相关生产设备。
【记者吕承哲／综合外电】南韩科技大厂三星电子 (Samsung Electronics)在先进记忆体的竞争，尤其是在对AI产品至关重要的高频宽记忆体（HBM）落后于竞争对手SK海力士与美光，尤其是在辉达的验证上卡关，但根据《路透》报导，三星HBM3获得辉达采用，使用在中国特规版H20，这款符合美国晶片禁令规定，提供给中国厂商使用的AI产品。
【记者吕承哲／综合外电】受惠AI浪潮对于高速运算需求快速窜升，高频宽记忆体（HBM）在市场上供不应求，相关厂商财报与展望几乎缴出亮眼成绩，南韩科技大厂三星电子（Samsung）近期却传出，对于AI伺服器处理器效能至关重要的HBM3E一直未通过辉达验证，且与台积电有关。
