2025将迎来记忆体寒冬？ 调研盘点HBM三雄表现、2大挑战浮现
【记者吕承哲／台北报导】近期有外资报告喊出「记忆体寒冬」，市场开始担忧AI产业将在2025年供需平衡，进而导致高频宽记忆体（HBM）及DRAM等记忆体库存堆高，对此，调研机构集邦科技TrendForce资深研究副总吴雅婷指出，明年厂商能否依照期望大量转进HBM3e仍是未知数，加上量产HBM3e 12hi的学习曲线长，甚至是某些厂商的验证进度，目前尚难判定是否会出现产能过剩态势。
一扫记忆体寒冬阴霾！HBM助攻美光缴出亮眼财报 盘后涨15％
【记者吕承哲／台北报导】日前摩根士丹利（大摩）研究报告突然变脸，本来看好AI拉升记忆体需求，尤其是DRAM与高频宽记忆体（HBM）供不应求，预计市场缺口达23%，甚至将出现超级周期，没想到现在喊出「记忆体寒冬将至」，如今，美光公布最新财报，营收年增达93%，财测也高于市场预期，并喊出HBM供不应求，让该公司股价盘后大涨近15%。
壹苹10点强打｜AI让死敌变盟友！三星罕见「抛媚眼」台积电 变脸背后3大盘算
【记者吕承哲／台北报导】九月的半导体展，南韩2大半导体厂商来台演讲，展现在AI时代的技术实力，台湾、南韩在经济竞争一直是关注焦点，三星、台积电更是被视为代表，尤其在先进制程缠斗多年。然而，三星这次意外松口愿意与其他晶圆代工厂合作，韩媒更是借力使力推了一把，声称三星与台积电正在合作一款晶片，《壹苹新闻网》将透过三星与台积电的爱恨情仇，从3大重点来看，为何三星想与台积电化敌为友。
台韩半导体产业新格局！韩2大厂来台演讲 三星破天荒与台积电合作HBM
【记者吕承哲／台北报导】今年半导体盛事SEMICON Taiwan 2024国际半导体展举行诸多精彩论坛，而最受外界热烈讨论的，莫过于南韩两大记忆体厂商三星电子记忆体业务总裁 Jung-Bae Lee、SK海力士总裁Kim Ju-Seon（Justin Kim）出席本次的大师论坛，这也是南韩半导体大厂首度来台参与，展现了台湾、南韩半导体产业将从过去的竞争态势，同时走向合作的新模式。
辉达仍是HBM最大买家！3大供应商备战HBM3e 12hi 三星最新进度曝光
【记者吕承哲／台北报导】随著HBM在AI晶片扮演重要角色，根据集邦科技TrendForce最新研究报告，随著AI晶片迭代，单一晶片搭载的HBM容量也明显增加。NVIDIA目前是HBM市场最大买家，预期2025年推出Blackwell Ultra、B200A等产品后，其在HBM市场的采购比重将突破70%。
AI晶片没设计缺陷！外资挺辉达目标价150美元 出货产品规格曝光
【记者吕承哲／综合报导】AI晶片巨头辉达近期被爆料下一代Blackwell架构GPU出货递延，主要是因为晶片设计瑕疵，最严重喊到延迟一季，但外资发布的研究报告指出，首批Blackwell晶片顶多就延迟4到6周，递延出货的缺口应该会由辉达H200填补。
研调：NVIDIA 2025年高阶GPU出货年增估55%
【记者赵筱文／台北报导】市场传言指出NVIDIA取消B100并转为B200A，但根据市场调研机构TrendForce了解，NVIDIA仍计划在2024年下半年推出B100及B200，供应CSPs客户，同时规划降规版B200A给其他企业型客户，瞄准边缘AI应用。
美国恐再升级晶片禁令！瞄准AI晶片关键HBM 剑指这家中国记忆体大厂
【记者吕承哲／综合外电】美中科技战持续，近期传出拜登政府将扩大「外国直接产品规则」（Foreign Direct Product Rule, FDPR），限制半导体设备出口至中国，荷兰、日本、南韩等国业者将得到豁免，但是台湾、以色列、新加坡、马来西亚等不在名单之内，恐受到冲击。此外，《彭博》报导指出，美国还考虑祭出新措施，限制中国取得对AI晶片至关重要的记忆体以及相关生产设备。
三星HBM3E仍未通过辉达验证 韩媒：已开始研发下一代技术
【记者吕承哲／台北报导】近期韩媒报导，南韩科技大厂三星电子（Samsung）的第五代高频宽记忆体HBM3E终于通过辉达验证，预计完成相关程序，将正式供货。不过，三星随即发布澄清声明，指出该消息并不正确，相关的产品品质测试仍在进行。
三星HBM3传获得辉达认证！ 但仅供中国特规AI晶片H20使用
【记者吕承哲／综合外电】南韩科技大厂三星电子 (Samsung Electronics)在先进记忆体的竞争，尤其是在对AI产品至关重要的高频宽记忆体（HBM）落后于竞争对手SK海力士与美光，尤其是在辉达的验证上卡关，但根据《路透》报导，三星HBM3获得辉达采用，使用在中国特规版H20，这款符合美国晶片禁令规定，提供给中国厂商使用的AI产品。
CoWoS、HBM助攻辉达出货！ 研调估AI伺服器今年产值达1870亿美元
【记者吕承哲／台北报导】研调机构集邦科技TrendForce最新研究报告指出，2024年大型云端服务供应商（CSPs） 及品牌客户等对于高阶AI Server（伺服器）高度需求未歇，加上台积电所提供的先进封装CoWoS产能以及HBM提供商SK海力士、三星以及美光逐步扩产下，于今年第二季后短缺情况大为缓解，使得辉达主力产品H100的交货前置时间（Lead Time）从先前动辄40～50周，下降至不及16周，预估第二季AI Server出货量季增近2成，全年出货量上修至167万台，年增达41.5%。
突破台积电、SK海力士联盟 传三星走险招：采用4奈米打造HBM4
【记者吕承哲／综合外电】市场传出，三星电子（Samsung）为了打破目前由台积电、SK海力士所打造的高频宽记忆体 （HBM）商业技术联盟困境，将研究下一代HBM（HBM4），并采用三星自家的4奈米制程打造。
记忆体、晶圆代工都打不赢竞争对手 外媒：三星内部工程师士气低落
【记者吕承哲／综合外电】南韩科技大厂三星电子（Samsung）近期面临罢工行动、高频宽记忆体（HBM）迟迟未获得辉达验证，导致三星可能在AI竞赛当中败下阵来，外媒报导指出，三星有工程师透露，公司内部气氛悲观，不仅在记忆体竞争落后给竞争对手，晶圆代工领域也敌不过台积电，有不少工程师萌生跳槽到对方阵营的想法。
三星「无限期」罢工瞄准半导体生产线 韩媒：南韩恐输掉晶片战争
【记者吕承哲／综合外电】近期全国三星电子工会（National Samsung Electronics Union，NSEU）与资方谈判破裂，发起罢工行动，并在10日宣布扩大成「无限期」，报导指称，某些半导体生产线已经受到影响，相比之下，全球晶圆代工龙头台积电6月业绩佳，带动台股持续上攻，韩媒忧心，全球各国都已经展开激烈的半导体竞赛，南韩可能会因此败下阵来。
黄仁勋1句话激起HBM三雄大战 美光拚市占25%、SK海力士砸2兆
【记者吕承哲／综合外电】高频宽记忆体（HBM）为各家记忆体厂商在AI浪潮的发展重点，目前以SK海力士市占率胜出，成为全球最大的伺服器 DRAM 厂商，不过，有韩媒报导指称，美光（Micron）可能会采取激进策略，并积极抢攻第五代HBM「HBM3E」，目的就是要抢攻HBM市占率，与此同时，SK 海力士计划在 2028 年投资103 兆韩元（约750亿美元） ，发展半导体业务，其中600亿美元、约近2兆元新台币将投入HBM。
别怪台积电！三星HBM3E未过辉达验证原因曝光 高层急换人盼解危机
【记者吕承哲／综合外电】南韩科技大厂三星电子（Samsung）近期传出，对于AI伺服器处理器效能至关重要的HBM3E一直未通过辉达验证，且与台积电有关，不过，外媒报导指出，市场人士说明，主要是三星的记忆体仍无法处理过热与功耗过高等问题，导致辉达AI晶片无法使用，这印证了三星产品未通过台积电认证，是出自产品问题，但是先前遭到三星否认。
三星HBM3E没过辉达验证！传与台积电有关 还是黄仁勋留一手？
【记者吕承哲／综合外电】受惠AI浪潮对于高速运算需求快速窜升，高频宽记忆体（HBM）在市场上供不应求，相关厂商财报与展望几乎缴出亮眼成绩，南韩科技大厂三星电子（Samsung）近期却传出，对于AI伺服器处理器效能至关重要的HBM3E一直未通过辉达验证，且与台积电有关。
跃升AI记忆体巨头！SK海力士与台积电牵起紧密关系 2026成决胜点
【记者吕承哲／台北报导】辉达执行长黄仁勋2日在台大体育馆演讲，首度揭露下一代资料中心等级GPU架构平台Rubin，预期2026年问世，并搭载HBM4（第六代HBM），对此，目前在伺服器记忆体居于领先地位的SK海力士，SK集团会长崔泰源6日拜访台积电董事长魏哲家，确保双方在下一代的HBM仍然保持紧密合作。
老黄、苏妈齐聚台湾掀AI热 韩媒呼吁韩晶片业放弃「领导者错觉」
【记者吕承哲／综合外电】上周举行的台北国际电脑展（COMPUTEX 2024）不仅吸引超过8.5万名参与者，包括辉达执行长黄仁勋、AMD执行长苏姿丰，以及英特尔执行长季辛格（Pat Gelsinger ）等半导体巨头都到现场进行Keynote，甚至在参展期间前往供应链摊位，展现在AI浪潮中，台湾科技业不可或缺的地位。对此，韩媒担忧，南韩半导体产业可能会遭到边缘化，呼吁要放弃过去在记忆体市场居于领导者地位的错觉。
黄仁勋演讲｜辉达推出下一代AI晶片架构Rubin 预计2026年问世
【记者吕承哲／台北报导】辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋2日晚间在台大体育馆演讲，不仅再次说明了今年下半年将出货的Blackwell GPU平台，并首度揭露下一代资料中心等级GPU架构平台Rubin，预期2026年问世，并搭载HBM4。
loading
