创见推出全新CFX735系列CFast记忆卡 内建防写保护
【记者吕承哲／台北报导】嵌入式记忆体储存领导品牌「创见资讯(Transcend Information, Inc.)」推出全新CFX735及CFX735I CFast记忆卡，配备资料防写保护功能，专为保护资料安全与高效稳定写入的专业应用设计。此系列记忆卡采用112层3D NAND Flash技术，搭载SATA III 6Gb/s传输介面，提供卓越的读写速度与超大容量，无论在资料密集型应用，或是严苛环境中，皆可稳定运行。
美光推出全球最高速率、最节能60TB SSD 满足超大规模资料中心需求
【记者吕承哲／台北报导】美光科技（Micron Technology）于11月14日宣布，其最新产品6550 ION NVMe SSD 已通过客户验证，成为全球容量最大的60TB资料中心SSD。该产品是业界首款支援 E3.S与 PCIe Gen5介面的60TB SSD，专为满足超大规模资料中心需求而设计，延续前一代6500 ION SSD的成功经验，提供卓越的计算效能、节能表现与机柜容量效益。
AI及库存回补驱动成长 调研：2025年晶圆代工产值将年增20%
【记者吕承哲／台北报导】调研机构集邦科技（TrendForce）于16日举行的「AI时代半导体全局展开 – 2025科技产业预测」研讨会上，数位分析师针对晶圆代工、HBM、NAND Flash、AI伺服器、面板级封装以及AI PC等领域分享了深入见解。集邦科技研究副理乔安以「从晶圆代工动态预测2025 AI产业发展」为题，分析了过去几年及未来半导体产业的变化，并重点探讨产能利用率、产能扩张及地缘政治对市场的影响。
研调：NAND Flash第二季总营收季增14.2% 出货成长开始放缓
【记者吕承哲／台北报导】根据研调机构集邦科技TrendForce最新调查，由于server终端库存调整接近尾声，加上AI刺激大容量存储产品需求，2024年第二季NAND Flash价格持续上涨，但因为PC和智慧型手机买方库存偏高，导致第二季NAND Flash位元出货量季减1%，平均销售单价则增加15%，总营收达167.96亿美元，较前一季成长14.2%。
SEMI：未来3年半导体设备支出将达4000亿美元 中韩台贡献前3
【记者吕承哲／台北报导】国际半导体产业协会（SEMI）近日公布最新市场研究报告，预计从2025年到2027年，全球半导体设备支出将达到创纪录的4000亿美元，主要是12吋晶圆厂的本地化行动推进以及对资料中心和边缘装置所使用的AI晶片需求不断推升所致，尤其又以中国、南韩以及台湾为主。
一扫记忆体寒冬阴霾！HBM助攻美光缴出亮眼财报 盘后涨15％
【记者吕承哲／台北报导】日前摩根士丹利（大摩）研究报告突然变脸，本来看好AI拉升记忆体需求，尤其是DRAM与高频宽记忆体（HBM）供不应求，预计市场缺口达23%，甚至将出现超级周期，没想到现在喊出「记忆体寒冬将至」，如今，美光公布最新财报，营收年增达93%，财测也高于市场预期，并喊出HBM供不应求，让该公司股价盘后大涨近15%。
3奈米卡关？传三星改动平泽P4晶圆厂生产计划 全力冲刺HBM
【记者吕承哲／综合外电】南韩科技大厂三星电子在近期被媒体报导指出，其3奈米GAA技术良率低，甚至在年初还保持在个位数，之后才逐步爬升至20％，但仍离量产的60％水准相差甚远，导致搭载在自家旗舰手机的Exynos 2500晶片量产出现问题。对此，有媒体报导指出，三星目前在南韩平泽P4工厂，可能会把产能让给记忆体晶片生产，同时放弃先进制程扩产计划，全力冲刺高频宽记忆体（HBM）。
上市规模有望超越软银！ 日本NAND Flash大厂铠侠传在10月IPO
【记者吕承哲／综合外电】日本记忆体NAND Flash大厂铠侠(Kioxia)传出，已经向东京证券交易所提出上市申请，目标是在今年10月首次公开发行（IPO），上市估值预计超过1.5兆日圆，有望成为日本2018年以来最大规模IPO。
科林研发Lam Cryo 3.0 低温蚀刻技术 持续推进3D NAND目标
【记者吕承哲／台北报导】美国半导体设备大厂Lam Research 科林研发（股票代号：LRCX）推出Lam Cryo 3.0 ，这是该公司经过生产验证的第三代低温介电层蚀刻技术，扩大了在 3D NAND 快闪记忆体蚀刻领域的领先地位。随著生成式人工智慧（AI）的普及不断推动更大容量和更高效能记忆体的需求，Lam Cryo 3.0 为未来先进 3D NAND 的制造提供了至关重要的蚀刻能力。Lam Cryo 3.0 利用超低温、高功率局限电浆反应器技术和创新的表面化学制程，以业界领先的精度和轮廓控制进行蚀刻。
苹果新机3大看点！年底总销量有望超越三星 研调揭今年定价策略
【记者吕承哲／台北报导】苹果秋季发表会在即，根据研调机构集邦科技TrendForce最新调查，即将发表的iPhone 16系列新机将分别采用全新A18和A18 Pro处理器，并为了支援Apple Intelligence，将DRAM全面升级。TrendForce表示，市场对Apple Intelligence的期待在WWDC24后发酵，加上2023年基期较低，预估苹果4款新机在2024年下半年的生产出货总量将落在8,670万支，年增近8%。
臻鼎法说会｜上半年每股赚1.55元 下半年营运有望优于先前预期
【记者吕承哲／台北报导】PCB龙头厂臻鼎-KY周二（13日）召开线上法说会，第二季营收为新台币324.11亿元，年增37.7%，创下历年同期次高，税后净利为新台币6.67亿元，归属母公司净利为新台币4.86亿元，每股盈余（EPS）为新台币0.51元。 臻鼎表示，本来预估第二季营收在客户产品新旧转换期影响之下将较第一季回落，但实际营收与前季约略相当，优于原先预期，四大产品应用同步达双位数年增，其中，IC载板及车载/伺服器/基地台4大产品线创下单季历史新高。
4大驱动力带旺DRAM 研调：明年记忆体产业营收将创高
【记者吕承哲／台北报导】研调机构集邦科技TrendForce最新研究报告指出，受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格，加上HBM等高附加价值产品崛起，预估DRAM及NAND Flash产业2024年营收年增幅度将分别增加75%和77%。
今年半导体设备销售额估1090亿美元有望创高 中国扩产、AI浪潮成推手
【记者吕承哲／台北报导】国际半导体产业协会（SEMI）在9日发布最新行业研究报告，2024年的全球半导体设备销售额将达到1090亿美元、年增3.4%，超越2022年1074亿美元纪录，创下历史新高纪录，估计2025年仍会持续上升，扩大至1280亿美元，持续改写新高。
拜拜解签嘛ㄟ通！ 群联aiDAPTIV+革命性技术备受瞩目
【记者曾佳俊／综合报导】全球AI商机蓬勃发展，台湾人工智慧协会（TAIA）主办的「AI Talk专题演讲」昨日登场，群联电子技术长林纬受邀说明aiDAPTIV+技术方案的革命性技术创新和生态系统发展，现场互动热络。他说，透过群联方案，连到庙里拜拜解签「嘛ㄟ通」，甚至医疗领域也助益甚大，这项革命性的方案，大幅降低成本，aiDAPTIV+获得高度关注。
供应商主导价格 研调估本季NAND Flash合约价涨幅上看20%
【记者陈修凯／台北报导】据TrendForce研究显示，尽管适逢传统淡季需求呈现下降趋势，但为避免缺货，买方持续扩大NAND Flash产品采购以建立安全库存水位，而供应商为减少亏损，对于推高价格势在必行，预估2024年第1季NAND Flash合约价季涨幅约15~20%。
第3季NAND Flash产业营收季增2.9% 研调估本季成长逾2成
【记者陈修凯／台北报导】 TrendForce表示，第3季NAND Flash市场变化主要转捩点为三星（Samsung）积极减产的决策，之前买方认为终端需求能见度仍低，担忧旺季不旺，因此维持低库存、缓提货的采购策略。随著龙头业者大幅减产，买方出于对供应将显著减少的预期心理，采购态度转趋积极。第3季底时NAND Flash的合约议价方向已朝止跌甚至涨价发展，促使第3季NAND Flash位元出货季增3%，整体合并营收92.29亿美元，季增2.9%。
去年亏16亿！调整产品线、布局边缘运算AI 力积电：下半年营收看升
【记者吕承哲／台北报导】晶圆代工大厂力积电周二（21日）召开股东常会，由总经理谢再居主持，展望2024年，受惠于AI浪潮发展，力积电借由开发多年的WoW（Wafer-on-Wafer）封装技术，从大型的伺服器、预算中心，扩展到特殊应用的边缘运算AI的小平台，提供高频宽、低耗电的解决方案，此外，铜锣厂也有新业务机会，期望从下半年开始，等待客户调整完毕后，成效就会逐步显现。
厂商扩大减产 第4季NAND Flash合约价季涨幅估达8~13%
【记者陈修凯／台北报导】据TrendForce研究显示，由于供应商严格控制产出，NAND Flash第4季合约价全面起涨，涨幅约8~13%。展望2024年，除非原厂仍能维持减产策略，且需要留意伺服器领域对Enterprise SSD需求是否回温，否则在缺乏需求作为支撑的前提下，NAND Flash要延续涨势将有难度。
抛开美国制裁！华为2024年浴火重生 中国半导体供应链全力挺
【记者吕承哲／综合外电】中国电信巨头华为自2019年在川普政府时期被列入实体清单，先进晶片供应遭到阻断，美国政府也在进入拜登政府时期，持续加强针对半导体产业的打击，这也导致华为当时必须停止先进晶片的开发，同时被迫出售旗下手机子品牌荣耀，然而，在2023年华为推出了Mate 60系列手机，并搭载采用中芯7奈米的麒麟麒麟9000S，让美国政府相当震惊。外媒报导指出，中国厂商为了扶持华为卯足全力，华为实际研发进程，对外也是保密到家。
十铨发表 TEAMGROUP MP44Q M.2 PCIe 4.0 固态硬碟 大容量新趋势
全球记忆体品牌十铨科技致力于为消费者提供多元最佳储存解决方案，18日精心推出采用最新 3D QLC NAND 技术的 TEAMGROUP MP44Q M.2 PCIe 4.0 固态硬碟，以领先技术结合大容量需求趋势，满足日常系统与文件储存。
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