特斯拉AI晶片转弯三星、英特尔捡到枪？分析师：与台积电肯定有猫腻
...至4719平方毫米，达光罩尺寸5.5倍，封装12个HBM3/HBM3E记忆体堆叠。至于SoW-X，预...
华为头痛！辉达H20重返中国 外购AI晶片市占率回升至49%
... 从HBM角度观察，2024年出货的H20主要搭载HBM3 8hi，2025年初NIVIDIA逐步升...
三星HBM3传获得辉达认证！ 但仅供中国特规AI晶片H20使用
报导指出，目前不清楚辉达是否在其他产品也使用三星HBM3，或是需要额外测试。此外，先前也有媒体报导指...
日月光推出FOCoS-Bridge封装技术 强化AI推论与HPC训练表现
...10颗整合被动元件晶片，横向连接1颗ASIC与4颗HBM3记忆体。TSV与被动元件嵌入于重布线层（R...
台积电CoWoS前瞻技术曝光！9.5倍光罩尺寸产品现身 2027年开始生产
...tomask）尺寸的3.3倍，可封装逻辑电路、8个HBM3/HBM3E记忆体堆叠、I/O晶片与其他晶...
响应政府推动AI产业化政策 AMD携手生态系伙伴助力新创团队
...速器基于AMD CDNA 3架构，拥有192GB HBM3记忆体和5.3TB/s的峰值记忆体频宽，能...
2025将迎来记忆体寒冬？ 调研盘点HBM三雄表现、2大挑战浮现
...cron）已分别于2024年上半年和第三季提交首批HBM3e 12hi样品，目前处于持续验证阶段。其...
力积电SEMICON Taiwan双喜临门 3D晶圆堆叠/2.5D中介层获国际大厂青睐
...场深具吸引力。 另外，为支援GPU与HBM2E、HBM3高频宽记忆体的传输，力积电根据客户需求开发...
三星HBM3E仍未通过辉达验证 韩媒：已开始研发下一代技术
据当地媒体报导，三星收到HBM3E Qualtest PRA（产品准备批准）通知，但随即遭到三星澄清...
辉达最新MLPerf训练测试 以较去年3.2倍GPU规模实现3倍以上性能
...Hopper 架构的优势而构建，拥有 141GB HBM3 记忆体，与 H100 GPU 相比，记忆...
跃升AI记忆体巨头！SK海力士与台积电牵起紧密关系 2026成决胜点
...）所供应，目前也仅有辉达有需求采购最先进的HBM，HBM3E（第五代HBM3E）是目前效能最优秀的A...
传SK海力士拟砸40亿美元 美印第安纳州设先进封装厂
...给辉达（Nvidia）。 SK海力士是辉达使用的HBM3晶片唯一供应商，而辉达在AI晶片市占率高达...
三星HBM3E没过辉达验证！传与台积电有关 还是黄仁勋留一手？
...4兆韩圜。 三星也在财报会议指出，今年8层垂直堆叠HBM3E于4月量产，同时，第二季会开始量产 12...
誓夺回「半导体国际市占第一」 三星2025推LLM用晶片
...；并以12层堆叠高频宽记忆体（HBM）为基础，竞争HBM3和HBM3E市场的主导地位。 而在晶圆代...
三星积极抢辉达AI晶片订单 韩媒曝已大量采购2.5D封装设备
...，这很可能是为了给Nvidia下一代的AI晶片提供HBM3 记忆体和2.5D封装服务，三星的HBM3...
辉达发布AI晶片H200！曾濒临倒闭裁一半员工 今市值飙破38兆
...模型的GPU。 H200包括141GB的下一代「HBM3」记忆体，能协助H200使用AI模型生成文...
集邦拓墣2024年科技产业大预测！AI推动HBM需求大跃进 电动车进入战国时代
...片需要更高的效能，HBM主流也将在2024年移转至HBM3与HBM3e。整体而言，在需求位元提高以及...
超微AI晶片「MI300X」Q4投产 苏姿丰：性能比辉达更加提升
...运算平台，内存高达1.5TB的第3代高频宽记忆体（HBM3）。 她预期，这2款产品将在第3季试样、...
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