辉达财报在即！陆行之：半导体全靠AI撑 全面复苏得等2条件
【记者吕承哲／综合报导】AI晶片之王辉达（Nvidia）将在下周公告最新财报，对此，资深半导体分析师陆行之表示，目前除了AI晶片之外，半导体市场的复苏到目前为止还是很局部，若是要等到全面复苏，可能要等明年美国降息刺激需求，或是美国提高关税前的大抢购了。
台积电宣布携手Amkor 亚利桑那厂区扩张先进封装产能
【记者吕承哲／台北报导】台积电宣布，与艾克尔国际科技股份有限公司（Amkor Technology, Inc.）签署合作备忘录，以期在亚利桑那州提供先进封装测试服务，进一步扩大当地的半导体生态圈。
懒人包｜台积电嘉义CoWoS厂5月动工 7大QA一次看
台积电将在嘉义科学园区设2座CoWoS先进封装厂，首座CoWoS厂预计5月动工，2028年量产。什么是CoWoS封装？为什么人工智慧（AI）晶片大厂辉达和超微争相采用台积电的CoWoS封装？有哪些厂商参与竞争？未来产能规划？关键整理一次看。
台积电CoWoS产能拚翻倍 艾克尔、矽品参战AI先进封装
人工智慧（AI）晶片带动先进封装，产业人士评估，台积电CoWoS今年月产能拚倍增，但仍供不应求，辉达（NVIDIA）已向封测厂增援先进封装产能；其中艾克尔（Amkor）去年第4季起逐步提供，日月光投控旗下矽品今年第1季也开始加入。
封测业上半年库存近健康水位 智慧手机拚回温
半导体封测厂预期，上半年库存调整将结束，逐渐回到健康水位；本土投顾法人预期，今年终端消费需求可渐回温，智慧型手机系统单晶片（SoC）测试需求，预期第1季起逐步回稳，不过车用晶片测试第1季仍在调整阶段，库存去化进度仍有待观察。
欧洲缺后端封测业 不利半导体供应链自主
未来几年欧洲将诞生数座大型晶圆厂，不过后端的封测业仍相对缺乏，专家警告将不利半导体供应链的自主化。
晶片霸主新战场在「封装」 美媒：台积电CoWoS拥优势
美国《华尔街日报》报导，晶片技术霸主之战已开始转到一个新领域：如何更有效地封装晶片，从而实现更好的性能。而台积电在CoWoS先进封装方面拥有优势。
美中角力肉搏！这东协国家成最重要战场 台湾借鉴的大镜子
【陈奕棋／综合报导】美国总统拜登与中国国家主席习近平，近日接连到访东南亚国家越南，各自秀实力积极拉拢越南，成美中角力在东恊最重要的据点。财讯传媒董事长谢金河指出，越南在蒸蒸日上的转折点上，面临选边站，台湾何尝不是如此？越南成台湾重要借鉴！
放空你送死！明年半导体他给一字「飙！」 点名台积电高层面壁检讨
【于倩若／台北报导】知名半导体分析师陆行之看明年半导体业，给出一个字「飙！」，尽管费城半导体指数已在上周创历史新高了，但他笑说「放空半导体你送死」，他说股价现在在反应明年基本面复苏，各种题材都有，就看未来半年各方产业研究的功力了。
黄仁勋盼在越南设晶片基地 扩大与科技厂合作
越南政府引述美国晶片巨擘辉达执行长黄仁勋说法表示，希望在越南建立晶片基地，发展其半导体产业。黄仁勋说，将扩大与越南科技公司合作，培养人工智慧和数位基础设施人才。
三星积极抢辉达AI晶片订单 韩媒曝已大量采购2.5D封装设备
【记者陈修凯／台北报导】据韩媒TheElec报导，三星已向日本新川公司（Shinkawa）订购16台2.5D封装黏合设备，消息人士称，三星已经收到7台设备，有可能在需要时取得剩余的设备。
辉达AI先进封装需求热 法人：台积电改机增CoWoS产能
人工智慧（AI）晶片先进封装供不应求，法人今天报告分析，由于CoWoS设备交期仍长，台积电11月透过改机增加CoWoS月产能至1.5万片，预估明年台积电CoWoS年产能将倍增。
拜登访越南半导体成焦点 美多家科技巨擘与会
美国总统拜登10至11日访问越南，两国关系可望升级。外媒报导，多家美国重要半导体与科技公司，包括英特尔、格罗方德以及谷歌的高阶主管也将在河内出席一场会议。
韩媒爆MacBook需求不振 M2处理器停产达2个月
【财经中心／台北报导】今年消费电子产品需求疲软，供应链管控能力强的厂商自然要严控库存。据 TheElec 报导，由于 MacBook 需求明显下滑，苹果（Apple Inc.）已经在今年 1 月暂停 M2 系列晶片的生产工作。
宜特登上车电最高殿堂 获认可为AEC亚洲唯一实验室
【记者萧文康／台北报导】电子产品验证服务龙头iST宜特科技（3289）宣布，经过层层审核，全球汽车电子最高殿堂汽车电子协会(Automotive Electronics Council，AEC)于近期正式认可宜特成为AEC协会会员，是亚洲唯一获认可实验室。全球会员只有93家公司，台湾仅9家成为协会一员，其中包括晶圆代工大厂台积电及台达电等。
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