联发科携手DENSO开发车用SoC 锁定ADAS与智慧座舱应用
联发科技副总经理暨车用平台事业部总经理张豫台博士表示,此次合作结合两大产业领导者的核心优势,不仅可满...
联发科技副总经理暨车用平台事业部总经理张豫台博士表示,此次合作结合两大产业领导者的核心优势,不仅可满...
【记者吕承哲/台北报导】台湾IC设计龙头联发科(2454)宣布成为全球首家Project Treble的合作伙伴,成功切入Google生态系,针对车用生态体系的客户提供服务,包括至少四年韧体升级与软体维护,以提升客户服务支援、降低其整体成本、保护使用者资料,并延长车用产品生命周期。
...半导体(NXP)携手合作,共同致力于下一代智慧联网车用平台的开发,双方于2022年7月签署合作备忘录...
...。 台达电也将借此生产以恩智浦产品和技术为基础的车用平台和解决方案。合作范围主要为台达电以恩智浦具...
...节性因素年减22%,占比28%;物联网(IoT)与车用平台则分别年减9%、年增14%,皆维持在5%的...
...rm架构Chromebooks的Kompanio系列、以及车用平台Dimensity Auto系列。
...已经可以达到破万分的成绩,目前在行动平台、PC以及车用平台都有使用Oryon CPU,至于是否有机会...
...二哥恩智浦(NXP)合作,将携手开发下一代智慧联网车用平台,聚焦车联网、安全自动驾驶等领域合作,今年...
...现绿色净零与永续发展;智慧EV平台部分,延续鸿海在车用平台研发、赋能的角色,除了车用软体的测试验证业...
...智浦将雷达、超宽频(UWB)、感应和控制器军整合至车用平台。而能源应用领域不只限于车用,多达百项IO...
【记者陈俐妏/台北报导】高通于CES 2023期间宣布推出Snapdragon Ride Flex,为汽车产业首款可同步支援数位座舱、先进驾驶辅助系统的单晶片系列,预计2024年量产。同时,伟世通与高通宣布将进一步发展双方的技术合作,携手加速开发新一代数位座舱。
...软体解决方案,同时加强车联网基础建设,持续投资发展车用平台HHEV.OS,来实践软体定义EV的目标。...