据陆媒IT之家报导，有博主@鸿漾科技在抖音上分享一段影片，展示iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max的CAD设计图（电脑辅助设计图）。

影片显示，这2款高阶机型将取消分体式音量加减键和侧面静音开关，而是有一个整体的细长按键来调整音量。

同时，自2007年第1代iPhone以来一直存在的静音开关，预计将变成一个按键，需要按下操作。

iPhone于16年前问世就有上下拨静音键，今年将变成一个按键（小圈），还会换成一个整体的细长按键（大圈）来调整音量，而不是原本的分体式音量加减键，但这2个按键都不会真正移动，而是压力感应。翻摄IT之家
iPhone于16年前问世就有上下拨静音键，今年将变成一个按键（小圈），还会换成一个整体的细长按键（大圈）来调整音量，而不是原本的分体式音量加减键，但这2个按键都不会真正移动，而是压力感应。翻摄IT之家

据爆料，这2个按键都采用固态设计，即不会真正移动，而是透过内置的2个Taptic Engine马达模拟按压感觉，类似于最新款iPhone SE上的Home键或MacBook上的Force Touch触控板。

iPhone 15全系皆采USB-C接口。翻摄IT之家
iPhone 15全系皆采USB-C接口。翻摄IT之家

此外，15 Pro及15 Pro Max还将使用钛合金材质打造机身，提升耐用性和轻便性。同时，萤幕边框也将变得更窄，达到智慧手机史上最窄水准。当然，新机还会全系列采用USB-C接口。

标准版iPhone 15和iPhone 15 Plus则仍然保留原有的物理按键设计。

iPhone 15 Pro系列将使用钛合金材质打造机身。翻摄IT之家
iPhone 15 Pro系列将使用钛合金材质打造机身。翻摄IT之家
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