TrendForce表示,第二季买方的补库存意愿渐趋保守,供应商及买方端的库存水准未有显著变化。展望第三季,智慧型手机及CSPs仍具补库存的空间,且将进入生产旺季,因此预计智慧型手机及伺服器将带动第三季记忆体出货量放大。考量到通用型伺服器需求复苏,供应商的HBM生产比重进一步拉高,预估PC DRAM价格将延续涨势,均价涨幅季增3-8%,涨幅低于Server DRAM,并较第二季涨幅收敛,主要反映PC DRAM库存偏高,消费性需求亦未有显著改善。

TrendForce指出,第三季通用型伺服器受惠于旺季备货需求,研判将使得DDR5 Server DRAM合约价涨幅上修至8~13%区间。由于DDR4买方平均库存仍高,因此拉货动能集中在DDR5,使得涨势较DDR4来得高,因此综合两者的平均合约价应落在季增8~13%。 

TrendForce认为,整体消费型DRAM市场仍显得供过于求,但三大供应商在HBM产能排挤之下,涨价意图相当明确,加上台系厂尚未回到获利状态,故仍有价格上涨的压力存在,预估价格仍维持小幅上涨趋势。展望第四季,由于智慧型手机及CSPs仍有库存回补的需求,加上供应商的HBM生产比重进一步拉高,将支撑价格延续上涨格局。

愈接近年底,买卖双方亦将以目前对2025年的供需市况制定采购策略,TrendForce不排除买方将持续拉高库存,以因应2025年因HBM生产比重提升而可能造成的短缺情况。


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