调研：台积电加强对中国先进晶片出口管制 将影响营收约5～8%
【记者吕承哲／台北报导】近期市场传出，美国政府要求台积电停止供货7奈米以下晶片给中国AI客户，还有未来在先进制程晶片开案，皆须接受严格审查以确保晶片非用于AI或其他受限制用途。根据调研机构集邦科技TrendForce最新调查，若该规范发酵，可能影响台积电营收表现、7奈米以下先进制程产能利用率，也将冲击中国AI产业发展前景。
毛利率差台积电一大截！中芯警告成熟制程产能过剩 暂无新计划
【记者吕承哲／台北报导】中国晶圆代工龙头中芯国际近日公布第三季财报，受惠于晶圆产能持续提升，营收来到21.7亿美元，年增34％，接近市场预测的22亿美元，毛利率20.5%，超过公司预期财测上缘，净利1.488亿美元，年增58.3%，低于市场预期的1.971亿美元。不过，中芯国际警告，成熟制程产能过剩问题将延续至2025年，并对于建立新产能采取谨慎态度。
HBM5 20hi将采用hybrid bonding！商业模式大变化 台积电担重任
【记者吕承哲／台北报导】随著AI浪潮推升高频宽记忆体（HBM）需求，HBM产品成为DRAM产业关注焦点，连带让hybrid bonding (混合键合)等先进封装技术发展受瞩目，根据调研机构集邦科技TrendForce最新调查，三大HBM原厂正在考虑是否于HBM4 16hi采用hybrid bonding，并已确定将在HBM5 20hi世代中使用这项技术。
AI及库存回补驱动成长 调研：2025年晶圆代工产值将年增20%
【记者吕承哲／台北报导】调研机构集邦科技（TrendForce）于16日举行的「AI时代半导体全局展开 – 2025科技产业预测」研讨会上，数位分析师针对晶圆代工、HBM、NAND Flash、AI伺服器、面板级封装以及AI PC等领域分享了深入见解。集邦科技研究副理乔安以「从晶圆代工动态预测2025 AI产业发展」为题，分析了过去几年及未来半导体产业的变化，并重点探讨产能利用率、产能扩张及地缘政治对市场的影响。
调研：2025年成熟制程产能年增6% 中国业者成主要推手
【记者吕承哲／台北报导】根据调研机构集邦科技TrendForce最新调查，受中国IC国产替代政策影响，2025年中系晶圆代工厂将成为成熟制程增量主力，预估2025年全球前十大成熟制程代工厂的产能将提升6%，但价格走势将受压抑。
调研：辉达更细致分类Blackwell B300系列将推升CoWoS-L需求
【记者吕承哲／台北报导】根据调研机构集邦科技TrendForce最新调查，NVIDIA将其Blackwell Ultra系列产品重新命名为B300系列，并计划于明年主推B300和GB300等采用台积电CoWoS-L技术的GPU，这将大幅提升市场对先进封装技术的需求。此次命名调整涉及将原B200 Ultra改为B300，GB200 Ultra改为GB300，并将B200A Ultra和GB200A Ultra分别改为B300A和GB300A。
金价又冲新高！今年大涨逾3成 专家点出关键：各国想降低对美国依赖
【记者吕承哲／台北报导】调研机构集邦科技TrendForce与群益金鼎证券于16日举行的「AI 时代半导体全局展开 – 2025 科技产业预测」研讨会，群益投顾总经理范振鸿以「由经济形势看2025年的投资趋势」为演讲主题，针对全球经济情势、利率表现以及投资市场看法，以及分析大众所关心的黄金价格是否持续上涨。
ASML暴跌15%、台积电霸主地位更稳固 4分析师解析关键差异
【记者吕承哲／台北报导】本周两大半导体之王开出最新财报，荷兰半导体设备巨头艾司摩尔（ASML）揭露展望与在手订单金额低于市场预期，为市场投下震撼弹，一度担忧半导体前景堪虑，但是在全球晶圆代工龙头台积电给出超标财测，甚至二度上调今年营收成长指引，还透露半导体市场正在全面复苏，不过，业界传出，ASML可能对台积电提高设备价格，对此，天风国际证券分析师郭明𫓹在社群平台X打脸这个说法。
仅HBM撑大局！调研：买方去库存化优先 Q4记忆体价格涨幅收敛
【记者吕承哲／台北报导】调研机构集邦科技TrendForce最新调查显示，今年第三季消费型产品需求疲软，记忆体市场主要由AI Server需求支撑，加上HBM逐渐取代部分DRAM产品产能，供应商对合约价格维持强硬立场。尽管Server OEM持续拉货，智慧手机品牌仍在观望。TrendForce预估，第四季记忆体整体平均价格涨幅将大幅缩减，DRAM价格增幅预计落在0%至5%，但在HBM需求增加的带动下，整体DRAM价格可望上涨8%至13%。
2025将迎来记忆体寒冬？ 调研盘点HBM三雄表现、2大挑战浮现
【记者吕承哲／台北报导】近期有外资报告喊出「记忆体寒冬」，市场开始担忧AI产业将在2025年供需平衡，进而导致高频宽记忆体（HBM）及DRAM等记忆体库存堆高，对此，调研机构集邦科技TrendForce资深研究副总吴雅婷指出，明年厂商能否依照期望大量转进HBM3e仍是未知数，加上量产HBM3e 12hi的学习曲线长，甚至是某些厂商的验证进度，目前尚难判定是否会出现产能过剩态势。
台积电成熟制程传折价竞争？ 陆行之直指疑点：更应该涨价因应
【记者吕承哲／台北报导】市场传出，全球晶圆代工龙头台积电将对成熟制程客户提供折扣，来应对三星以及中国晶圆代工厂的竞争压力，对此，资深半导体分析师陆行之表示，感觉相关文章是某些设计IC公司，为了期待拿到低价产能，想放消息带风向。
Meta首次采用LEDoS推AR眼镜Orion 调研估2027年进入消费市场
【记者吕承哲／台北报导】Meta Connect 2024大会上公开采用LEDoS（矽基Micro LED）技术的全彩AR眼镜原型Orion，搭配多种感测器，重量仅98公克，调研机构集邦科技TrendForce最新研究指出，2024年无疑是这些重要品牌迈入元宇宙近眼显示设备的关键年，然而，Meta的AR眼镜还需要在视场角与解析度间取得新平衡点，以及更成熟的应用生态，预估要到2027年后才有可能进入消费市场。
辉达Blackwell预计Q4出货！研调：加速散热采用液冷 供应链曝光
【记者吕承哲／台北报导】随著NVIDIA Blackwell新平台预计于2024年第四季出货，根据研调机构集邦科技TrendForce调查显示，这有助于液冷散热方案的渗透率明显成长，从2024年的10%左右至2025年将突破20%。由于全球ESG意识提升，加上CSP加速布建AI server，预期有助于带动散热方案从气冷转向液冷形式。
一扫记忆体寒冬阴霾！HBM助攻美光缴出亮眼财报 盘后涨15％
【记者吕承哲／台北报导】日前摩根士丹利（大摩）研究报告突然变脸，本来看好AI拉升记忆体需求，尤其是DRAM与高频宽记忆体（HBM）供不应求，预计市场缺口达23%，甚至将出现超级周期，没想到现在喊出「记忆体寒冬将至」，如今，美光公布最新财报，营收年增达93%，财测也高于市场预期，并喊出HBM供不应求，让该公司股价盘后大涨近15%。
台积电带头冲！研调：明年晶圆代工产值估年增20% 创3年来最高
【记者吕承哲／台北报导】根据研调机构集邦科技TrendForce最新调查，2024年消费电子终端市场疲弱，零组件厂商保守备货，导致晶圆代工厂的平均产能利用率低于80%，仅有HPC产品和旗舰智慧型手机所采用的5/4/3奈米等先进制程维持满载，此状况将延续至2025年。虽然终端市场能见度依旧低，但是汽车、工控等供应链的库存已从2024年下半年起逐渐落底，2025年将重启零星备货，加上edge AI推升单一整机的晶圆消耗量，以及cloud AI持续布建，预估2025年晶圆代工产值将年增20%，优于2024年的16%，更创下3年来最大增幅。
补救过错AI机会？三星想与台积电合作 专家：这些人是关键
【记者吕承哲／台北报导】今年的半导体盛事SEMICON Taiwan 2024一大亮点，就是三星电子记忆体业务总裁 Jung-Bae Lee、SK海力士总裁Kim Ju-Seon首度出席本次大师论坛，这也是南韩半导体大厂首度来台参与活动，尤其是三星、台积电在晶圆代工领域被视为竞争对手，但是三星却释出愿意与其他晶圆工厂合作，被外界认为是对台积电释出善意，甚至还有消息传出，三星正在与台积电合作HBM4，专家表示，三星与台积电是否会加深合作，还得看三星高层的态度。
壹苹10点强打｜AI让死敌变盟友！三星罕见「抛媚眼」台积电 变脸背后3大盘算
【记者吕承哲／台北报导】九月的半导体展，南韩2大半导体厂商来台演讲，展现在AI时代的技术实力，台湾、南韩在经济竞争一直是关注焦点，三星、台积电更是被视为代表，尤其在先进制程缠斗多年。然而，三星这次意外松口愿意与其他晶圆代工厂合作，韩媒更是借力使力推了一把，声称三星与台积电正在合作一款晶片，《壹苹新闻网》将透过三星与台积电的爱恨情仇，从3大重点来看，为何三星想与台积电化敌为友。
研调：NAND Flash第二季总营收季增14.2% 出货成长开始放缓
【记者吕承哲／台北报导】根据研调机构集邦科技TrendForce最新调查，由于server终端库存调整接近尾声，加上AI刺激大容量存储产品需求，2024年第二季NAND Flash价格持续上涨，但因为PC和智慧型手机买方库存偏高，导致第二季NAND Flash位元出货量季减1%，平均销售单价则增加15%，总营收达167.96亿美元，较前一季成长14.2%。
苹果新机3大看点！年底总销量有望超越三星 研调揭今年定价策略
【记者吕承哲／台北报导】苹果秋季发表会在即，根据研调机构集邦科技TrendForce最新调查，即将发表的iPhone 16系列新机将分别采用全新A18和A18 Pro处理器，并为了支援Apple Intelligence，将DRAM全面升级。TrendForce表示，市场对Apple Intelligence的期待在WWDC24后发酵，加上2023年基期较低，预估苹果4款新机在2024年下半年的生产出货总量将落在8,670万支，年增近8%。
上市规模有望超越软银！ 日本NAND Flash大厂铠侠传在10月IPO
【记者吕承哲／综合外电】日本记忆体NAND Flash大厂铠侠(Kioxia)传出，已经向东京证券交易所提出上市申请，目标是在今年10月首次公开发行（IPO），上市估值预计超过1.5兆日圆，有望成为日本2018年以来最大规模IPO。
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