不只1600亿！美国商务部长：台积电在美投资将超过2000亿美元
...币3兆2915亿元），用于兴建3座晶圆厂、2座先进封装厂及1间研发中心。这使得台积电在美国总投资金额...
印能11月营收1.6亿月增23.15% 受惠先进封装产能扩张带动营运
...头近期皆预告将大幅扩充 2025～2026 年先进封装产能并追加资本支出；从龙头厂布局可见，高带宽、...
家登邱铭干：美国本土难复制竹科 台湾小型供应链不易承担成本
...进已逼近极限，能持续改善系统成本与效能的路只剩先进封装。他强调，全球已没有人能指引台湾下一步，但台湾...
宜特11月营收4.01亿元年增7.43% 3大验证服务增添成长动能
...光路耦合损耗、波导裂缝、散射与吸收等因素皆可能降低封装良率，成为产品量产瓶颈。 为此，宜特已与光学...
AI如同香槟气泡！凯基投顾看好2026台股攻3万3 留意2大震荡风险
...需求倍增、新应用扩散等；但供给端受限于GPU、高阶封装（CoWoS）、HBM记忆体及电力瓶颈，只能线...
矽科宏晟年底挂牌冲刺全球建厂 抢先进封装、携亚翔攻海外订单
...00套系统工程实绩，并培养研发与系统设计团队，成为全球晶圆厂与先进封装建厂专案中不可或缺的合作伙伴。
联电获imec授权打造12吋矽光子平台 2026年启动风险试产
...26、2027年展开风险试产。未来亦将串联多元先进封装技术，朝共封装光学、光学I/O高整合架构发展，...
汉测11月营收2.12亿年增逾8成 封测扩产推动3大业务成长
...构GII报告指出，至 2030年2.5D/3D先进封装市场规模将扩大至341亿美元。随著产业加速扩产...
环球晶上半年获利拟配发2元现金股利 美国12吋SOI晶圆启动试产
...亿元。 环球晶圆全球扩产持续推进，在 AI、先进封装与高效运算需求带动下，强化欧、美、亚三洲产能布...
泛铨11月营收2.07亿创新高 4大引擎点火营运迎新成长期
泛铨看好全球先进制程、先进封装与AI晶片技术快速推进，材料分析（MA）、矽光子量测与光损定位等需求同...
AI伺服器重塑东亚PCB版图！中日韩走不同路 台湾迎供应链压力测试
...更透过半导体国家战略提供补助、制度化支持，强化先进封装与高阶PCB竞争力。 韩国2024年PCB产...
闳康11月营收4.88亿年月双增 日本半导体复兴带动成长新动能
...。为支撑高频宽、高密度整合需求，晶圆厂积极扩充先进封装产能，导入异质整合等技术，以提升运算效能。然而...
AI带动测试需求！颖崴前11月营收69.29亿年增近3成 创同期新高
...场从训练快速迈向推论阶段。在此趋势下，颖崴掌握先进封装测试、CPO、Chiplet 等多重商机，持续...
崇越科技携9家供应商亮相日本半导体展 展示先进整合解决方案
...多款关键材料、部品与设备。参展阵容包括电子与半导体封装材料供应商美商铟泰、封装设备商广化科技（529...
群益00992A今开募 首档台股科技主动式ETF掌握AI投资周期
...角色，00992A持股横跨晶片设计、晶圆代工、先进封装、伺服器制造、零组件、测试与系统整合，以及AI...
台积电CoWoS明年冲110万片！未来2年仍不够 OSAT放量成关键
...阶产品外放。 日月光在 Chiplet 与扇出型封装（FOCoS）的技术已不输 Amkor，但 A...
2026全球半导体市场上看8900亿美元 台湾IC设计市占首度遭中国超车
...中科及美日欧多地新厂扩产，全面巩固其先进制程与先进封装优势。 相较之下，Samsung 与 Int...
联咏11月营收76.18亿年月双减 Q4营收估季减6～10%
...底完成4奈米系统单晶片设计定案，将借由ARM生态系与台积电先进制程、先进封装技术，提供客户弹性服务。
志圣梁又文获2025安永企业家奖 变形虫组织打造G2C+联盟
...这种平台化架构不仅加速技术升级，也让志圣成功将先进封装制程设备导入全球一线客户，奠定其在国际供应链中...
臻鼎前11月营收1632亿年增4.67% 创同期新高纪录
...幅突破 30%。这显示公司在高阶 AI 应用与先进封装市场的长期布局，已逐步转化为实际营收贡献。 ...
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