抢攻AI-Chiplet先进封装商机 兴柜股王印能科技年后挂牌
【记者吕承哲／台北报导】 兴柜股王先进制程解决方案大厂印能科技（7734）15日举办上柜前业绩发表会。该公司以半导体封装制程气泡解决方案闻名全球，截至目前已累积61项专利，其中48项已获核准，是全球高压气体制程解决方案领域专利最多的公司。印能2024年前三季EPS达30.28元，展现强大获利能力，15日收盘价1620元，表现亮眼。
Chiplet技术带来新挑战！印能推3款产品 大幅提高半导体制程良率
【记者吕承哲／台北报导】先进制程解决方案大厂印能科技6日在SEMICON Taiwan 2024宣布，推出三款新产品，可有效解决半导体制程中气泡、散热和翘曲等问题，大幅提升制程良率。印能表示，在封装阶段，气泡的生成一直是影响产品质量和可靠性的重大挑战，这些气泡通常由于Thermal budget不足、材料模流回包、界面污染、尺寸大小等问题而产生，导致导电性问题、结构完整性下降，以及热传导效率降低，最终影响元件的可靠性、性能和寿命。印能的VTS机型过去已成功解决了许多难以克服的气泡问题，为业界带来了显著的制程改进。
颖崴推出晶圆级矽光子CPO测试介面解决方案 迎接AI时代挑战
【记者吕承哲／台北报导】半导体测试介面解决方案领导厂商颖崴科技5日于SEMICON TAIWAN 2024展会期间，由颖崴科技研发主管孙家彬博士以「AI时代下高频高速半导体测试介面的机会与挑战」为题，针对在CPO、CoWoS及Chiplet等高阶封装趋势下，颖崴所提供的最新技术及产品发表演说。
SEMI曹世纶：台湾半导体影响力制霸全球 开启晶圆制造2.0新纪元
【记者吕承哲／台北报导】由国际半导体产业协会SEMI主办的「SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展」展前记者会，SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出，台湾半导体影响力制霸全球，开启晶圆制造2.0新纪元，台湾半导体具备领先全球的制造实力，在先进制程与封装技术不断推动创新，成为半导体先进技术升级的重要推手，从IC设计、晶圆制造、再到元件整合制造，随著制程进一步微缩与技术提升，台湾半导体具备成为市场规则制定者的潜力，在全球供应链中展现更强的竞争力与话语权。
传台积电先进封装SoIC产能夺单 苹果拟将M5打造成AI伺服器晶片
【记者吕承哲／综合外电】综合媒体报导指出，苹果的M5晶片预计采用台积电2奈米，并采用SoIC先进封装技术，帮助苹果打造Mac处理器与AI伺服器处理器的目标，预计在2025年下半年开始量产，预料替台积电先进封装产能持续扩展规模。
台积电助攻最强者现身！辉达GTC大会 黄仁勋发布Blackwell新款AI晶片
【周恩华／综合中央社、外电报导】晶片大厂辉达公司（Nvidia）今天揭开GTC（GPU Technology Conference）年度绘图处理器技术大会的序幕，执行长黄仁勋宣布推出新款人工智慧晶片Blackwell B200。
辉达最强AI晶片诞生！ 陆行之指这事若成真：2大对手不用玩了
【记者吕承哲／综合报导】绘图晶片（GPU）大厂辉达（NVIDIA）绘图晶片（GPU）大厂辉达（NVIDIA）开幕，执行长黄仁勋台上就宣布，推出新一代的旗舰级AI GPU「Blackwell B200」，采用台积电4NP制程打造。对此，资深半导体分析师陆行之点出5大关键，直指若B200卖得很好，那英特尔跟AMD就不用玩了。
外媒曝台积电CoWoS考虑赴日？ 专家揭1关键：产能恐怕有限
【记者吕承哲／综合报导】外媒报导指出，全球晶圆代工龙头台积电打算在日本建造先进封装厂，继熊本的晶圆厂投资案之后，为日本半导体复兴计划再度注入强心针，若计划为真，这也是台积电首度将CoWoS产能赴海外生产。不过，分析师认为，就供应链与客户位置来看，就算真的前往日本生产，产能预估有限。
懒人包｜台积电嘉义CoWoS厂5月动工 7大QA一次看
台积电将在嘉义科学园区设2座CoWoS先进封装厂，首座CoWoS厂预计5月动工，2028年量产。什么是CoWoS封装？为什么人工智慧（AI）晶片大厂辉达和超微争相采用台积电的CoWoS封装？有哪些厂商参与竞争？未来产能规划？关键整理一次看。
美禁令影响大！辉达「最大营收来源」 中国占比仅4～6%
人工智慧（AI）晶片大厂辉达（NVIDIA）今天表示，高阶H200晶片将在第2季开始出货，市场需求强劲供不应求，包括晶圆制造、封装和记忆体等供应链均正向提升中。
神盾并购干瞻 砸47亿取得百分之百股权
【于倩若／台北报导】神盾宣布以总价约47亿元收购干瞻科技，将以现金与发行新股为对价进行股份转换，取得干瞻科技百分之百股权，干瞻科技将成为神盾百分之百持股之子公司。
工业富联证实供货辉达AI伺服器晶片基板 成最大供应商
鸿海旗下工业富联证实，对晶片大厂辉达（NVIDIA）供应人工智慧（AI）伺服器晶片基板，占有率超过50%，是辉达最大供应商；此外，辉达GH200晶片模组订单，也全数交给工业富联。
辉达AI先进封装需求热 法人：台积电改机增CoWoS产能
人工智慧（AI）晶片先进封装供不应求，法人今天报告分析，由于CoWoS设备交期仍长，台积电11月透过改机增加CoWoS月产能至1.5万片，预估明年台积电CoWoS年产能将倍增。
鸿海科技日｜蒋尚义：半导体2奈米制程接近摩尔定律极限 将朝次系统整合发展
鸿海科技日今天登场，鸿海半导体策略长蒋尚义演讲表示，半导体技术朝向次系统整合（sub system integration）发展，未来半导体制造朝系统晶圆制造（system foundry）商业模式发展，鸿海在系统晶圆制造领域已准备就绪。
瞄准AI！新加坡新创Silicon Box砸20亿美元 淡滨尼设厂
【国际中心／综合外电】新加坡半导体积体电路服务新创公司Silicon Box，20日宣布将分阶段投资20亿美元（625.1亿元台币），在星国淡滨尼设立先进半导体晶圆制造代工厂。新厂面积为7.3万平方公尺，主要制造半导体小晶片（chiplet）互连技术，用于人工智慧产品、人工智慧晶片及高性能计算等。
辉达合作加持 联发科早盘大涨35元
联发科与辉达（NVIDIA）携手合作，为软体定义汽车提供完整的智慧座舱方案。在辉达光环加持下，联发科早盘劲扬35元，达773元，涨幅逾4%。
创意总座看好全球ASIC市场商机不断 营运可望水涨船高
创意总经理戴尚义今天表示，通用型晶片已无法满足不同领域的晶片需要，来自国际大厂的晶片设计委托案将络绎不绝，各大品牌客户对先进制程技术及系统级封装需求畅旺，ASIC市场将商机不断，创意营运可望随著水涨船高。
强强联手！黄仁勋替联发科站台 双方宣布结盟抢攻智慧汽车市场
【财经中心／台北报导】联发科技今天举行 2023「旗舰科技 智领未来」 记者会，除了展示联发科技产品于智慧生活、行动通讯、车用电子三大领域的先进技术运用之外，会中也邀请到重量级贵宾、Nvidia执行长黄仁勋站台，双方强强联手宣布策略联盟，将合作提供智慧汽车全产品方案。
台湾创新国际吸金30亿 在美就医可连结台湾保险AI试算理赔
【记者林巧雁／台北报导】经济部于美西时间2月23日在加州圣荷西举办「经济部技术处赴美成果暨新创签约」记者会，会中宣布国际科技大厂「科林研发」(Lam Research)及「益华电脑」(Cadence)将扩大在台研发投资预估达台币30亿元。
ChatGPT掀AI热 台美主导供应链卡中国脖子
聊天机器人ChatGPT掀起人工智慧热潮，半导体晶片运算能力成关键，美商和台厂主导高阶晶片供应链，尽管中国有意布局，但美国管制半导体出口，加上掌握电子设计自动化（EDA）软体工具，使得中国发展人工智慧生成内容（AIGC）应用，面临「卡脖子」窘境。
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