加速台日AI、半导体产业跨国合作 SEMICON JAPAN产官学探讨趋势
【记者吕承哲/台北报导】日本在半导体供应链具备关键地位,为加速推动台日产业在AI、半导体与AI应用进行跨国合作,国科会于SEMICON JAPAN展会期间举办「2024 AI & Semiconductor Forum」论坛,跨国专家分享台日AI、半导体产业合作趋势。
【记者吕承哲/台北报导】日本在半导体供应链具备关键地位,为加速推动台日产业在AI、半导体与AI应用进行跨国合作,国科会于SEMICON JAPAN展会期间举办「2024 AI & Semiconductor Forum」论坛,跨国专家分享台日AI、半导体产业合作趋势。
【记者吕承哲/台北报导】晶圆代工厂力积电22日法说会后,与合作伙伴、记忆体矽智财(IP)厂爱普*发表3D AI Foundry策略,以多层晶圆堆叠、高容值中介层(Interposer)制造技术,成为美商AMD、一线逻辑代工厂及大型封测厂(OSAT)合作伙伴,并已透过新技术承接订单,预计在明年下半逐步放量。
【记者吕承哲/台北报导】随著全球半导体产业迅速发展,国际半导体产业协会(SEMI)预测至2030年底市场规模将达1兆美元,其中尤以半导体驱动人工智慧(AI)驱动领域更受其影响深远,众所瞩目的SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展也呼应AI趋势,今年以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 赋能AI无极限」为主题,将于下周三(9月4日)正式开幕,今年展览更扩大规模,不仅首次以双主场形式展出,也首次推出「AI 半导体技术概念区」、「AI 互动体验区」,以及多场国际级论坛展示最新AI技术。
【记者吕承哲/台北报导】全球指标性的半导体国际盛事 SEMICON Taiwan 热烈开展第二天,今年首度亮相的 AI 半导体技术概念区,以及 AI 互动体验区,持续吸引大量观展者前来探索划时代的半导体演进历程,体验数位分身的创新技术,成为今年展期一大亮点。一系列国际论坛进入第三天,除了向来是展中焦点的2024 异质整合国际高峰论坛外,后续辅以多场精彩论坛轮番接力,深入探讨当前火热议题,包括高科技智慧制造技术、先进测试至半导体设备材料创新,全方位解析半导体产业迈向破兆美元新契机。
【记者吕承哲/台北报导】SEMICON Taiwan 2024国际半导体展4日于台北南港展览馆正式登场,SEMI 全球总裁暨执行长Ajit Manocha、TSIA常务理事暨钰创科技董事长暨执行长卢超群,以及行政院院长卓荣泰、经济部长郭智辉、数位发展部部长黄彦男及国科会副主委苏振纲也亲临现场,本届展会共计吸引56 国,超过 8 万 5 千名国内外业界专家莅临参观,展出超过 1,100 家领导厂商与 3,700 个展位。同期亦举办超过 20 场国际论坛,邀请多达 200 位重量级大师分享产业趋势及洞察。
【记者吕承哲/台北报导】国际半导体展 SEMICON Taiwan 2024将于明天(4日)登场,英国将由英国国家科技顾问史密斯博士(Dr. Dave Smith)带领24家英国半导体企业来台参展,英国代表团成员包含专精光电、量子科技、记忆体、设计以及设备制造的英国半导体企业,规模更胜去年。
【记者吕承哲/台北报导】半导体产业年度盛会SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展来到最后一天,随著半导体产业发展日益全球化,企业建立多元化的团队并在跨文化环境中促进共融乃大势所趋,多元人才管理及跨文化创新是半导体全球化布局的首要之务,另外,在提升核心竞争力的另一重要议题:资安,随著物联网、人工智慧和大数据等新兴技术的发展进一步加剧了半导体供应链所面临的资讯安全挑战,制定有效的策略来应对这些挑战变得至关重要。
【记者吕承哲/台北报导】SEMICON Taiwan 2024国际半导体展4日于台北南港展览馆正式登场,最受瞩目的大师论坛同步亮相,邀请台积电、Applied Materials、Google、imec、Marvell、 Micorsoft、Samsung Electronics、SK Hynix 等全球半导体供应链巨头,从制造、封测、记忆体与晶片设计四大关键领域剖析产业脉动、市场创新趋势与前瞻半导体技术。
【记者吕承哲/台北报导】半导体设备商 Lam Research 科林研发将参与半导体年度盛事 SEMICON Taiwan 2024,展现其推动人工智慧(AI)未来发展的技术创新。科林研发国内外代表将现身于六场技术论坛及一场人才培育座谈会中。其中,科林研发技术长暨永续长 Dr. Vahid Vahedi 将分享如何透过一系列先进的图案化解决方案扩展半导体技术的发展蓝图,进而实现人工智慧。
【记者吕承哲/台北报导】半导体年度盛会 SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展将于 9 月 4 日至 6 日三天,于南港展览馆一、二馆首次以双主馆规模盛大登场,2日举行展前记者会,包括经济部长郭智辉、日月光执行长吴田玉,以及台湾机械工业同业公会(TAMI)理事长庄大立与台湾工具机暨零组件工业同业公会(TMBA)理事长陈伯佳等多位产业领袖共襄盛举,剖析市场前景展望,探讨台湾半导体如何运用产业优势强化外溢效应,而SEMI产业研究资深总监曾瑞榆则深入分享全球半导体设备及材料市场展望及晶圆厂投资动态。
【记者吕承哲/台北报导】半导体厂务工程及设备厂信纮科于9月4日至9月6日参加SEMICON Taiwan 2024国际半导体展,展示其在「绿色制程」、「厂务供应系统整合」、「废液处理与资源化」三大领域的最新技术与成果。基于厂务供应系统整合的专业,为高科技产业提供制程机能水、特殊废液处理及系统整合服务。
【记者吕承哲/台北报导】佳世达集团罗升旗下资腾科技将于2024年9月4日至6日参加「2024 SEMICON Taiwan国际半导体展」,展位号为M0842,偕同欧美日及在地合作伙伴展出。此次展会将聚焦于运用随机性误差量测工具在先进制程与EUV应用,以及VOC回收产品,可应用于AI伺服器散热之双相浸润式冷冻液回收,助力客户达成环境永续目标。
【记者吕承哲/台北报导】台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)将于 9 月 4 日盛大开幕,为了有效提升先进封装良率,贺利氏电子宣布参展,并于南港展览馆一馆四楼 L0400 摊位,首度在台展示其针对 AI 晶片与绿色制程的全方位材料解决方案,解决晶片的散热问题,还能通过创新技术,加速全球半导体产业迈向净零未来。
【记者吕承哲/台北报导】圣晖*集团子公司、高科技厂房气体供应系统解决方案厂商锐泽实业2024年9月4日至6日参加SEMICON Taiwan 2024国际半导体展,展出环保高效能的粉尘处理设备及AI工安巡检机器人。这些创新产品进一步奠定锐泽在高科技厂房气体供应系统领域中的绿色永续竞争力,有助于提升厂务的品质和安全,并在全球半导体产业和绿色供应链趋势下,创造更为有利的市场优势,推动未来营运发展。
【记者吕承哲/台北报导】兼具记忆体与逻辑制程技术的晶圆代工厂力积电4日宣布, AMD等美、日大厂将以力积电Logic-DRAM 多层晶圆堆叠技术,结合一线晶圆代工厂的先进逻辑制程,开发高频宽、高容量、低功耗的3D AI晶片,为大型语言模型人工智慧( LLM_AI)应用及AI PC(个人电脑)提供低成本、高效能的解决方案。同时针对GPU与HBM(高频宽记忆体)的高速传输需求,力积电推出的高密度电容IPD的2.5D Interposer(中介层),也通过国际大厂认证,将在该公司铜锣新厂导入量产。
【记者吕承哲/台北报导】英国国家馆于4日于国际半导体展 SEMICON Taiwan 开幕,为今年规模第三大的国家馆,共有 24 家创新的英国企业准备好探索与台湾合作的机会。英国持续致力支持与培力科技新创,英国馆展示了英国蓬勃发展的科技产业的活跃潜力,也体现了我们向台湾闻名的半导体产业学习并与之合作的承诺。
【记者吕承哲/台北报导】台湾在全球半导体供应链中扮演著极为关键的角色,由台积电、博世、英飞凌及恩智浦合资成立的欧洲半导体制造公司(ESMC),于今年八月底在德国德勒斯登举行了盛大的动土典礼,彰显台德在半导体产业的合作,德国经济办事处的服务执行单位—博智顾问有限公司,于4日南港展览馆开幕的国际半导体展SEMICON Taiwan 2024,与拥有超过550名微电子、智慧系统和软体会员的德国萨克森矽谷协会(Silicon Saxony e.V.)携手打造了德国馆,德国萨克森邦经济、劳动暨交通部次长Thomas Kralinski与德国萨克森矽谷协会理事长Frank Bösenberg,也专程来台并出席德国馆的开幕仪式。
【记者吕承哲/台北报导】鸿海科技集团宣布,旗下鸿海研究院与SEMICON Taiwan再次携手合作,将于9月4日在南港展览馆1馆,共同举办「功率暨光电半导体论坛/NExT Forum」,汇聚半导体产业巨擘,探讨未来多元应用的技术进展与市场趋势。
【记者吕承哲/台北报导】今年的半导体盛事SEMICON Taiwan 2024一大亮点,就是三星电子记忆体业务总裁 Jung-Bae Lee、SK海力士总裁Kim Ju-Seon首度出席本次大师论坛,这也是南韩半导体大厂首度来台参与活动,尤其是三星、台积电在晶圆代工领域被视为竞争对手,但是三星却释出愿意与其他晶圆工厂合作,被外界认为是对台积电释出善意,甚至还有消息传出,三星正在与台积电合作HBM4,专家表示,三星与台积电是否会加深合作,还得看三星高层的态度。
【记者吕承哲/台北报导】由国际半导体产业协会SEMI主办的「SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展」展前记者会,SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出,台湾半导体影响力制霸全球,开启晶圆制造2.0新纪元,台湾半导体具备领先全球的制造实力,在先进制程与封装技术不断推动创新,成为半导体先进技术升级的重要推手,从IC设计、晶圆制造、再到元件整合制造,随著制程进一步微缩与技术提升,台湾半导体具备成为市场规则制定者的潜力,在全球供应链中展现更强的竞争力与话语权。