COMPUTEX看点不只AI伺服器! AI PC元年大爆发、定义一次看懂
【记者吕承哲/台北报导】2024台北国际电脑展(COMPUTEX 2024)将于6月4日至6月7日在台北南港展览馆举行,外界翘首期盼活动所揭露的资讯,判断AI伺服器供应链下一步在哪,如何带动半导体产业持续发展,加上2024年被封为「AI PC元年」,AI服务如何从云端落地,各家厂商推出规格如何,如何推动PC产业再创高峰。
【记者吕承哲/台北报导】2024台北国际电脑展(COMPUTEX 2024)将于6月4日至6月7日在台北南港展览馆举行,外界翘首期盼活动所揭露的资讯,判断AI伺服器供应链下一步在哪,如何带动半导体产业持续发展,加上2024年被封为「AI PC元年」,AI服务如何从云端落地,各家厂商推出规格如何,如何推动PC产业再创高峰。
【记者赵筱文/台北报导】NVIDIA于主题演讲中宣布推出全新NVIDIA RTX技术,用于支援在新款GeForce RTX人工智慧(AI)笔记型电脑上运行的AI助理及数位人。
【记者吕承哲/台北报导】台湾IC设计龙头联发科周一(27日)举行股东会,外界预期联发科将公布更多在AI PC与车用领域的进展,尤其是与AI伺服器晶片龙头厂辉达(NVIDIA)的合作,让股价在早盘一度触及涨停价1310元。
【记者吕承哲/新竹报导】全球晶圆代工龙头台积电23日举行技术论坛台湾场次,台南18B资深厂长黄国远也说明了台积电目前在台湾、甚至是全球的布局,今年预计兴建7座新厂,其中有3座是晶圆厂,2座是封测厂,另外2座位在海外。此外,台积电也证实,美国商务部近日已核发「经认证终端用户」(Validated End-User, VEU),代表台积电在中国南京的28奈米晶圆厂有望维持,论坛上也指出,台积电会持续扩增28奈米制程产能。
【记者吕承哲/新竹报导】全球晶圆代工龙头台积电周四(23日)举行技术论坛台湾场次,由亚洲业务处长万睿洋开幕致词表示,今年技术论坛将聚焦在AI,调研机构Gartner也预计今年生成式AI手机的全球出货量有望达到 2.4亿支,万睿洋指出,AI引领颠覆性创新,已经掀起第四次工业革命,而世界上最先进的AI,采用的就是台积电先进制程所打造,为了服务客户对于AI晶片的庞大需求,3D 晶片堆叠与先进封装技术日趋重要。
【记者吕承哲/台北报导】精确计时公司 SiTime Corporation推出专为 AI 资料中心应用所设计的 Chorus系列时脉产生器,相较于独立的振荡器和时钟,这款以 MEMS 为基础的新时钟系统单晶片(ClkSoC),提供 10 倍的效能提升,而且体积缩小一半,让SiTime持续保持在该领域领导地位。
【记者吕承哲/台北报导】生成式 AI(GenAI)、大型语言模型(LLM)近年成为科技产业热门关键字,为让各行各业了解AI PC产业生态系如何提升企业效率,并与 AI云端、AI伺服器协同运作,台北市电脑公会(TCA)16日举行COMPUTEX展前系列活动「 AI PC产业前景座谈会」,邀请资策会 MIC 所长洪春晖、Intel 副总裁暨台湾分公司总经理汪佳慧、高通副总裁暨台湾、东南亚与纽澳区总裁刘思泰、Google Chrome 研发总经理马大康、耐能智慧创办人暨执行长刘峻诚,分别从 AI PC 趋势与生态系、AI PC 发展、企业与个人 AI 应用、个人化 GPT 等议题发表主题演讲。
【国际中心/综合报导】Apple 今日举办线上发表会,一如预期推出全新iPad系列产品,其中iPad Pro使用最新M4晶片。M4以第二代 3 奈米技术打造而成,这款系统单晶片 (SoC) 让 Apple 晶片领先业界的能源效率更上一层楼,并实现了 iPad Pro 令人惊艳的超薄设计。这款晶片也具备崭新显示器引擎,让 iPad Pro 突破性的 Ultra Retina XDR 显示器拥有极致的精准度、色彩和亮度。全新 CPU 最高可搭载 10 核心,而新的 10 核心 GPU 以 M3 首度采用的新一代 GPU 架构为基础,为 iPad 首次带来动态快取,以及硬体加速光线追踪和网格著色技术。M4 拥有 Apple 历来最快的神经网路引擎,可支援最快达每秒 38 兆次运算,比现今任何人工智慧 (AI) PC 的神经处理单元都还要快速。结合更快的记忆体频宽、CPU 内的新一代机器学习 (ML) 加速器,以及高效能 GPU,M4 将全新 iPad Pro 打造成极致强大的 AI 装置。
【记者赵筱文/台北报导】今年AI PC话题不断,根据市调公司Counterpoint Research的最新资料,在经过连续8个季度下降后,全球PC出货量在2024年第一季和去年同期相比增长约3%。Counterpoint分析这增长是由于2023年第一季的出货量相对比较低,预计2024年下半年会持续增长,和去年相比今年成长来到3%,主要由于AI PC的强劲动能、不同产业出货回温及电脑汰换周期推动。
【记者赵筱文/台北报导】联发科推出了4款全新的Dimensity Auto智慧座舱晶片,分别是CX-1、CY-1、CM-1和CV-1。4款晶片皆支援NVIDIA DRIVE OS软体,让车厂能根据不同车款的需求进行选择。
半导体封测厂预期,上半年库存调整将结束,逐渐回到健康水位;本土投顾法人预期,今年终端消费需求可渐回温,智慧型手机系统单晶片(SoC)测试需求,预期第1季起逐步回稳,不过车用晶片测试第1季仍在调整阶段,库存去化进度仍有待观察。
【记者陈俐妏/台北报导】高通于CES 2023期间宣布推出Snapdragon Ride Flex,为汽车产业首款可同步支援数位座舱、先进驾驶辅助系统的单晶片系列,预计2024年量产。同时,伟世通与高通宣布将进一步发展双方的技术合作,携手加速开发新一代数位座舱。
【记者陈俐妏/台北报导】联发科(2454)新一代旗舰款天玑9200即将亮相,未来旗舰手机WiFi威力强大,不仅是5G最后一哩路,更将带动未来五年最新WiFi 7的市场产值将上看7700亿元。联发科预告WiFi 7五大创新:最先进的6奈米制程,单晶片多重连结设计架构多天线技术、多频无线组网,可让传输距离再增大30%,更能支援超过1,000个使用者同时上线,相关终端用户将在明年落地启用。
【记者陈修凯/台北报导】联发科身为全球率先推出Wi-Fi 7技术的领先企业之一,乘胜追击再发表Wi-Fi 7 的Filogic 860和Filogic 360解决方案,将Wi-Fi 7从旗舰装置拓展至更多主流装置,成为业界拥有最广泛Wi-Fi 7产品组合的公司。出色的峰值传输性能和连接可靠性,推升业界对先进的网路连线技术的定义。联发科技Filogic 860和Filogic 360解决方案预计将于2024年中量产。
【记者陈修凯/台北报导】联发科执行长蔡力行今凌晨在美国与当地产业分析师及媒体说明公司及产品策略,除分享过去5年营运绩效,以及联发科在AI领域布局,针对未来5年发展,蔡力行表示,联发科将以最全面性的IP和技术组合为客户提供优异的解决方案;此外,Meta Reality Labs副总裁Jean Boufarhat也出席现场,共同宣布与联发科在新一代AR眼镜的合作。
【记者陈修凯/台北报导】联发科今天召开法说会,对于第4季看法乐观,预期在整体通路库存及市场需求改善,且本季营收受惠于旗舰晶片天玑9300上市,预估将较第3季成长9~15%。
鸿海科技日今天登场,鸿海半导体策略长蒋尚义演讲表示,半导体技术朝向次系统整合(sub system integration)发展,未来半导体制造朝系统晶圆制造(system foundry)商业模式发展,鸿海在系统晶圆制造领域已准备就绪。
辉达(NVIDIA)执行长黄仁勋再度来台,预计出席鸿海科技日活动。产业专家认为,辉达与鸿海的合作主要在伺服器方面,在电动车领域也有合作空间。
【记者陈修凯/台北报导】正当人们争论摩尔定律在目前时代是否会放缓、是否仍然适用、甚至已死的时候,辉达发文对外说明「黄氏定律(Huang's Law)」的变化。
【财经中心/台北报导】 达发科技旗下两大事业群聚焦于AIoT先进技术与全球网通基础建设的晶片研发,都有逾 20 年产业经验,基于有叠代、有门槛的技术,持续累积并投入高价值、高毛利的晶片研发。