【记者吕承哲／台北报导】Volvo Cars全新发表的纯电EX90 SUV 车款，采用NVIDIA DRIVE Orin系统单晶片（SoC），每秒可执行超过 250 兆次的运算（TOPS），确保日后的各项改进项目及先进的安全特性及功能可以加惠客户。EX90运行NVIDIA DriveOS，提供绝佳效能的处理能力，可处理从启用安全与驾驶辅助功能到支援开发自动驾驶功能等车辆上的各种功能，并提供优异的使用者体验，NVIDIA DRIVE Orin 能够实现即时、具备援且先进的处理车身 360 度环绕感测器资料，支援 Volvo Cars 对于行车安全的坚定承诺。
【记者吕承哲／台北报导】先进制程解决方案大厂印能科技6日在SEMICON Taiwan 2024宣布，推出三款新产品，可有效解决半导体制程中气泡、散热和翘曲等问题，大幅提升制程良率。印能表示，在封装阶段，气泡的生成一直是影响产品质量和可靠性的重大挑战，这些气泡通常由于Thermal budget不足、材料模流回包、界面污染、尺寸大小等问题而产生，导致导电性问题、结构完整性下降，以及热传导效率降低，最终影响元件的可靠性、性能和寿命。印能的VTS机型过去已成功解决了许多难以克服的气泡问题，为业界带来了显著的制程改进。
【记者吕承哲／台北报导】人工智慧（AI）运算加速与大语言模型（Large Language Model，LLM）技术不断突破，驱动AI晶片销售与相关AI运算需求快速成长，市调机构Gartner研究报告预测，2024年AI晶片收入将比2023年成长 25.6%，上看 671 亿美元，到 2027 年更可增加到 1194 亿美元。调研机构Technavio报告也指出，2023到2028年AI晶片市场规模可增加3892.5亿美元，年复合成长率（CAGR）高达68.13%。
【记者吕承哲／台北报导】瞄准日本股市前景佳，中国信托投信为满足投资人钱进日本的需求，一口气推出中信日本半导体ETF（00954）、中信日本商社ETF（00955），以及中信日经高股息ETF（00956），20日正式挂牌，中国信托投信表示，日股已克服前波考验，未来将持续反映优秀基本面。看好日股后市的投资人，投资日股ETF是最简单有效的选择。
【记者吕承哲／台北报导】随著HBM在AI晶片扮演重要角色，根据集邦科技TrendForce最新研究报告，随著AI晶片迭代，单一晶片搭载的HBM容量也明显增加。NVIDIA目前是HBM市场最大买家，预期2025年推出Blackwell Ultra、B200A等产品后，其在HBM市场的采购比重将突破70%。
【记者赵筱文／台北报导】恩智浦半导体宣布，他们所推出的单晶片NFC和嵌入式安全元件解决方案SN220已经通过汽车连接联盟（Car Connectivity Consortium；CCC）于2023年12月推出的数位钥匙认证（Digital Key Certification），恩智浦成为首家NFC晶片获得认证的数位汽车钥匙（digital car key）解决方案供应商。恩智浦提供涵盖完整数位汽车钥匙生态系统的系统解决方案，包括超宽频（Ultra-Wideband；UWB）、NFC 晶片和蓝牙低功耗（Bluetooth Low Energy；BLE）等，适用于行动装置制造商和汽车OEM厂商的应用需求。
【记者陈俐妏/台北报导】高通于CES 2023期间宣布推出Snapdragon Ride Flex，为汽车产业首款可同步支援数位座舱、先进驾驶辅助系统的单晶片系列，预计2024年量产。同时，伟世通与高通宣布将进一步发展双方的技术合作，携手加速开发新一代数位座舱。
【记者吕承哲／台北报导】精确计时公司 SiTime Corporation推出专为 AI 资料中心应用所设计的 Chorus系列时脉产生器，相较于独立的振荡器和时钟，这款以 MEMS 为基础的新时钟系统单晶片（ClkSoC），提供 10 倍的效能提升，而且体积缩小一半，让SiTime持续保持在该领域领导地位。
【记者吕承哲／台北报导】2024台北国际电脑展（COMPUTEX 2024）将于6月4日至6月7日在台北南港展览馆举行，外界翘首期盼活动所揭露的资讯，判断AI伺服器供应链下一步在哪，如何带动半导体产业持续发展，加上2024年被封为「AI PC元年」，AI服务如何从云端落地，各家厂商推出规格如何，如何推动PC产业再创高峰。
【记者吕承哲／新竹报导】全球晶圆代工龙头台积电周四（23日）举行技术论坛台湾场次，由亚洲业务处长万睿洋开幕致词表示，今年技术论坛将聚焦在AI，调研机构Gartner也预计今年生成式AI手机的全球出货量有望达到 2.4亿支，万睿洋指出，AI引领颠覆性创新，已经掀起第四次工业革命，而世界上最先进的AI，采用的就是台积电先进制程所打造，为了服务客户对于AI晶片的庞大需求，3D 晶片堆叠与先进封装技术日趋重要。
【国际中心／综合报导】Apple 今日举办线上发表会，一如预期推出全新iPad系列产品，其中iPad Pro使用最新Ｍ4晶片。M4以第二代 3 奈米技术打造而成，这款系统单晶片 (SoC) 让 Apple 晶片领先业界的能源效率更上一层楼，并实现了 iPad Pro 令人惊艳的超薄设计。这款晶片也具备崭新显示器引擎，让 iPad Pro 突破性的 Ultra Retina XDR 显示器拥有极致的精准度、色彩和亮度。全新 CPU 最高可搭载 10 核心，而新的 10 核心 GPU 以 M3 首度采用的新一代 GPU 架构为基础，为 iPad 首次带来动态快取，以及硬体加速光线追踪和网格著色技术。M4 拥有 Apple 历来最快的神经网路引擎，可支援最快达每秒 38 兆次运算，比现今任何人工智慧 (AI) PC 的神经处理单元都还要快速。结合更快的记忆体频宽、CPU 内的新一代机器学习 (ML) 加速器，以及高效能 GPU，M4 将全新 iPad Pro 打造成极致强大的 AI 装置。
【记者吕承哲／台北报导】台湾IC设计龙头联发科周一（27日）举行股东会，外界预期联发科将公布更多在AI PC与车用领域的进展，尤其是与AI伺服器晶片龙头厂辉达（NVIDIA）的合作，让股价在早盘一度触及涨停价1310元。
【记者赵筱文／台北报导】NVIDIA于主题演讲中宣布推出全新NVIDIA RTX技术，用于支援在新款GeForce RTX人工智慧（AI）笔记型电脑上运行的AI助理及数位人。
【记者吕承哲／新竹报导】全球晶圆代工龙头台积电23日举行技术论坛台湾场次，台南18B资深厂长黄国远也说明了台积电目前在台湾、甚至是全球的布局，今年预计兴建7座新厂，其中有3座是晶圆厂，2座是封测厂，另外2座位在海外。此外，台积电也证实，美国商务部近日已核发「经认证终端用户」（Validated End-User, VEU），代表台积电在中国南京的28奈米晶圆厂有望维持，论坛上也指出，台积电会持续扩增28奈米制程产能。
【记者陈俐妏／台北报导】联发科（2454）新一代旗舰款天玑9200即将亮相，未来旗舰手机WiFi威力强大，不仅是5G最后一哩路，更将带动未来五年最新WiFi 7的市场产值将上看7700亿元。联发科预告WiFi 7五大创新：最先进的6奈米制程，单晶片多重连结设计架构多天线技术、多频无线组网，可让传输距离再增大30%，更能支援超过1,000个使用者同时上线，相关终端用户将在明年落地启用。
【记者吕承哲／台北报导】生成式 AI（GenAI）、大型语言模型（LLM）近年成为科技产业热门关键字，为让各行各业了解AI PC产业生态系如何提升企业效率，并与 AI云端、AI伺服器协同运作，台北市电脑公会（TCA）16日举行COMPUTEX展前系列活动「 AI PC产业前景座谈会」，邀请资策会 MIC 所长洪春晖、Intel 副总裁暨台湾分公司总经理汪佳慧、高通副总裁暨台湾、东南亚与纽澳区总裁刘思泰、Google Chrome 研发总经理马大康、耐能智慧创办人暨执行长刘峻诚，分别从 AI PC 趋势与生态系、AI PC 发展、企业与个人 AI 应用、个人化 GPT 等议题发表主题演讲。
【记者赵筱文／台北报导】今年AI PC话题不断，根据市调公司Counterpoint Research的最新资料，在经过连续8个季度下降后，全球PC出货量在2024年第一季和去年同期相比增长约3%。Counterpoint分析这增长是由于2023年第一季的出货量相对比较低，预计2024年下半年会持续增长，和去年相比今年成长来到3%，主要由于AI PC的强劲动能、不同产业出货回温及电脑汰换周期推动。
半导体封测厂预期，上半年库存调整将结束，逐渐回到健康水位；本土投顾法人预期，今年终端消费需求可渐回温，智慧型手机系统单晶片（SoC）测试需求，预期第1季起逐步回稳，不过车用晶片测试第1季仍在调整阶段，库存去化进度仍有待观察。
【记者赵筱文／台北报导】联发科推出了4款全新的Dimensity Auto智慧座舱晶片，分别是CX-1、CY-1、CM-1和CV-1。4款晶片皆支援NVIDIA DRIVE OS软体，让车厂能根据不同车款的需求进行选择。
【记者陈修凯／台北报导】联发科身为全球率先推出Wi-Fi 7技术的领先企业之一，乘胜追击再发表Wi-Fi 7 的Filogic 860和Filogic 360解决方案，将Wi-Fi 7从旗舰装置拓展至更多主流装置，成为业界拥有最广泛Wi-Fi 7产品组合的公司。出色的峰值传输性能和连接可靠性，推升业界对先进的网路连线技术的定义。联发科技Filogic 860和Filogic 360解决方案预计将于2024年中量产。
