NVIDIA携手微软推出多项AI技术合作 加速生成式AI与全面应用创新
【记者吕承哲／台北报导】NVIDIA 与微软今（18）日在 Microsoft Ignite 大会上宣布多项重大合作计划，旨在将 NVIDIA 的人工智慧（AI）开发能力深入整合至微软平台与应用程式，拓展 AI 的应用效率与可能性。微软推出基于 NVIDIA Blackwell 平台的全新 Azure ND GB200 V6 虚拟机器（VM）系列，并开放私有预览版，为次世代深度学习提供突破性的计算性能。
中国晶片禁令加大！瑞银CIO：恐加剧市场波动 AI仍支撑长期表现
【记者吕承哲／台北报导】瑞银财富管理投资总监办公室（CIO）最新报告指出，随著美国政府加强对中国的科技出口管制，市场短期内可能出现波动，但优质的人工智慧（AI）相关公司基本面依然稳健，投资者可考虑透过结构化策略应对此风险。
中国晶片业状况不断！ 传长鑫存储因人为失误导致数万片晶圆报废
【记者吕承哲／台北报导】中国半导体产业近期面临多事之秋，不仅传出华为白手套事件，还有美国商务部要求台积电等先进晶片技术公司禁止出口7奈米以下晶片给中国AI客户，最新消息传出，中国DRAM大厂长鑫存储的合肥厂区生产线出现人为失误，导致数万片晶圆报废，相关人员遭到惩处。
HBM5 20hi将采用hybrid bonding！商业模式大变化 台积电担重任
【记者吕承哲／台北报导】随著AI浪潮推升高频宽记忆体（HBM）需求，HBM产品成为DRAM产业关注焦点，连带让hybrid bonding (混合键合)等先进封装技术发展受瞩目，根据调研机构集邦科技TrendForce最新调查，三大HBM原厂正在考虑是否于HBM4 16hi采用hybrid bonding，并已确定将在HBM5 20hi世代中使用这项技术。
三星半导体利润暴减4成！狂输2对手 陆行之：不要惹到台积电
【记者吕承哲／台北报导】南韩科技巨头三星电子（Samsung Electronics）31日公布第三季财报，三星电子半导体部门（DS）营业利润为3.86兆韩元，季减40%，远远低于市场预期，对此，资深半导体分析师陆行之表示，从各种因素评断，「结论就是不要惹到台积电，否则死的很难看」。
HBM助攻！SK海力士Q3营收年增飙94% 喊「记忆体寒冬」外资认错
【记者吕承哲／综合外电】南韩记忆体大厂SK海力士近日公布第三季财报，营收来到17.57兆韩元（约为127亿美元）、年增幅高达94%，创下单季历史新高，营运利润高达7.03兆韩元，较去年同期亏损1.8兆韩元相比转亏为盈，还远远打败市场预期，这使得先前喊出「记忆体寒冬」的外资摩根士丹利（Morgan Stanley）认错，调高SK海力士目标价。
ASML业绩暴跌「元凶」找到了？ 传三星美国厂要求EUV机台延迟出货
【记者吕承哲／综合外电】荷兰半导体设备巨头艾司摩尔（ASML）先前揭露展望与在手订单金额低于市场预期，引发市场震撼，不过，分析师认为，主要是先进制程领域，三星、英特尔面对台积电竞争的强大优势败下阵来，导致极紫外光（EUV）微影设备的总采购量减少，最新消息指出，三星在美国德州泰勒市的晶圆厂面临困境，要求ASML延迟出货时间。
黄仁勋早预言！新一代AI晶片未来12个月已卖光 外资喊高辉达目标价
【记者吕承哲／台北报导】随著辉达新一代Blackwell 架构 GPU将出货，市场也在期待相关消息释出，对此，辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋日前表示，Blackwell 架构 GPU 需求非常疯狂，鸿海董事长刘扬伟也在科技日后媒体联访指出，GB200 AI伺服器已经在墨西科量产，产能相当巨大，且将成为首家出货GB200 AI的厂商，供应链也已经准备好了。对此，摩根士丹利最新分析报告指出，未来12个月的Blackwell 架构 GPU 已经售罄，与前代Hopper 架构 GPU需求一样旺盛。
军官与公主今天结婚 南韩超大财团千金嫁给美国华裔军人
【周恩华／综合外电】公主未必要嫁给王子，财团千金也未必要嫁给所谓「门当户对」的世家子弟。南韩超大财团SK集团会长的二女儿崔敏贞今（10/13）天结婚，她的结婚对象是美籍华裔的海军陆战队军官黄凯文（Kevin Hwang），成为韩国最受注目的婚礼之一。
2025将迎来记忆体寒冬？ 调研盘点HBM三雄表现、2大挑战浮现
【记者吕承哲／台北报导】近期有外资报告喊出「记忆体寒冬」，市场开始担忧AI产业将在2025年供需平衡，进而导致高频宽记忆体（HBM）及DRAM等记忆体库存堆高，对此，调研机构集邦科技TrendForce资深研究副总吴雅婷指出，明年厂商能否依照期望大量转进HBM3e仍是未知数，加上量产HBM3e 12hi的学习曲线长，甚至是某些厂商的验证进度，目前尚难判定是否会出现产能过剩态势。
三星3奈米GAA恐亏损120亿元 它建议学英特尔：将晶片制造部门拆分
【记者吕承哲／综合外电】随著先进制程持续推进，目前仅剩下台积电、三星以及英特尔，尤其又以台积电获得约6成晶圆代工市占率最高，英特尔则是展开财务体质改革，晶圆代工业务（IFS）会设立子公司，让晶片设计与制造部门分开运作，根据媒体报导，南韩证券圈认为，三星应该效法英特尔，将晶圆代工部门拆分。
SEMI：未来3年半导体设备支出将达4000亿美元 中韩台贡献前3
【记者吕承哲／台北报导】国际半导体产业协会（SEMI）近日公布最新市场研究报告，预计从2025年到2027年，全球半导体设备支出将达到创纪录的4000亿美元，主要是12吋晶圆厂的本地化行动推进以及对资料中心和边缘装置所使用的AI晶片需求不断推升所致，尤其又以中国、南韩以及台湾为主。
一扫记忆体寒冬阴霾！HBM助攻美光缴出亮眼财报 盘后涨15％
【记者吕承哲／台北报导】日前摩根士丹利（大摩）研究报告突然变脸，本来看好AI拉升记忆体需求，尤其是DRAM与高频宽记忆体（HBM）供不应求，预计市场缺口达23%，甚至将出现超级周期，没想到现在喊出「记忆体寒冬将至」，如今，美光公布最新财报，营收年增达93%，财测也高于市场预期，并喊出HBM供不应求，让该公司股价盘后大涨近15%。
买盘力道熄火！台股收涨97点 台积电涨10元报1015
【记者吕承哲／台北报导】在资金力挺下，权值王台积电重返千金股行列，投资人静待本周将公布的美国8月个人消费支出物价指数（PCE）数据，美股互有涨跌，费城半导体指数涨近1%，不过，记忆体指标股美光公布亮眼财报，一扫市场看衰AI后市情绪，美光盘后股价大涨近15%，台积电ADR股价也在盘后劲扬逾1%。台股周四(26日)开盘涨近200点，台积电股价上涨10元，随后买盘熄火，台股涨势缩至百余点，终场收涨97点，台积电股价上涨10元、报1015元。
3奈米卡关？传三星改动平泽P4晶圆厂生产计划 全力冲刺HBM
【记者吕承哲／综合外电】南韩科技大厂三星电子在近期被媒体报导指出，其3奈米GAA技术良率低，甚至在年初还保持在个位数，之后才逐步爬升至20％，但仍离量产的60％水准相差甚远，导致搭载在自家旗舰手机的Exynos 2500晶片量产出现问题。对此，有媒体报导指出，三星目前在南韩平泽P4工厂，可能会把产能让给记忆体晶片生产，同时放弃先进制程扩产计划，全力冲刺高频宽记忆体（HBM）。
力积电SEMICON Taiwan双喜临门 3D晶圆堆叠/2.5D中介层获国际大厂青睐
【记者吕承哲／台北报导】兼具记忆体与逻辑制程技术的晶圆代工厂力积电4日宣布， AMD等美、日大厂将以力积电Logic-DRAM 多层晶圆堆叠技术，结合一线晶圆代工厂的先进逻辑制程，开发高频宽、高容量、低功耗的3D AI晶片，为大型语言模型人工智慧( LLM_AI)应用及AI PC(个人电脑)提供低成本、高效能的解决方案。同时针对GPU与HBM(高频宽记忆体)的高速传输需求，力积电推出的高密度电容IPD的2.5D Interposer(中介层)，也通过国际大厂认证，将在该公司铜锣新厂导入量产。
短线大盘修正形成投资价值 聚焦台股可持续成长趋势类股
【记者吕承哲／台北报导】欧洲央行 (ECB)12日宣布降息1码，将存款利率降至 3.5%、此为今年第二次降息且符合市场预期，美国8月生产者物价指数(PPI)与核心PPI月增均略高于预期，而年增速度则持续放缓，显示通膨仍呈缓降，这使得市场更加确定美国联准会(Fed)降息1码的可能性，带动美股表现回神，台股则由权值股带动上涨，资金类股轮动，预期盘势将持续整理，长线可聚焦产业具持续成长趋势类股，以及月报季报等基本面表现优异之族群。
补救过错AI机会？三星想与台积电合作 专家：这些人是关键
【记者吕承哲／台北报导】今年的半导体盛事SEMICON Taiwan 2024一大亮点，就是三星电子记忆体业务总裁 Jung-Bae Lee、SK海力士总裁Kim Ju-Seon首度出席本次大师论坛，这也是南韩半导体大厂首度来台参与活动，尤其是三星、台积电在晶圆代工领域被视为竞争对手，但是三星却释出愿意与其他晶圆工厂合作，被外界认为是对台积电释出善意，甚至还有消息传出，三星正在与台积电合作HBM4，专家表示，三星与台积电是否会加深合作，还得看三星高层的态度。
壹苹10点强打｜AI让死敌变盟友！三星罕见「抛媚眼」台积电 变脸背后3大盘算
【记者吕承哲／台北报导】九月的半导体展，南韩2大半导体厂商来台演讲，展现在AI时代的技术实力，台湾、南韩在经济竞争一直是关注焦点，三星、台积电更是被视为代表，尤其在先进制程缠斗多年。然而，三星这次意外松口愿意与其他晶圆代工厂合作，韩媒更是借力使力推了一把，声称三星与台积电正在合作一款晶片，《壹苹新闻网》将透过三星与台积电的爱恨情仇，从3大重点来看，为何三星想与台积电化敌为友。
科林研发将在SEMICON Taiwan 2024 展示半导体创新技术与 AI 整合方案
【记者吕承哲／台北报导】半导体设备商 Lam Research 科林研发将参与半导体年度盛事 SEMICON Taiwan 2024，展现其推动人工智慧（AI）未来发展的技术创新。科林研发国内外代表将现身于六场技术论坛及一场人才培育座谈会中。其中，科林研发技术长暨永续长 Dr. Vahid Vahedi 将分享如何透过一系列先进的图案化解决方案扩展半导体技术的发展蓝图，进而实现人工智慧。
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