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Ansys、台积电与微软合作 加速光子模拟速度提升超过10倍

Ansys、台积电与微软合作 加速光子模拟速度提升超过10倍

工程软体供应商 Ansys与全球晶圆代工龙头台积电在26日宣布与微软成功的试验,大幅加速矽光子元件的模拟和分析,双方采用微软Azure NC A100v4系列虚拟机器,在Azure AI基础架构上执行的NVIDIA加速运算,将Ansys Lumerical FDTD 光子模拟速度提升超过10倍。

买盘力道熄火!台股收涨97点 台积电涨10元报1015

买盘力道熄火!台股收涨97点 台积电涨10元报1015

【记者吕承哲/台北报导】在资金力挺下,权值王台积电重返千金股行列,投资人静待本周将公布的美国8月个人消费支出物价指数(PCE)数据,美股互有涨跌,费城半导体指数涨近1%,不过,记忆体指标股美光公布亮眼财报,一扫市场看衰AI后市情绪,美光盘后股价大涨近15%,台积电ADR股价也在盘后劲扬逾1%。台股周四(26日)开盘涨近200点,台积电股价上涨10元,随后买盘熄火,台股涨势缩至百余点,终场收涨97点,台积电股价上涨10元、报1015元。

一扫记忆体寒冬阴霾!HBM助攻美光缴出亮眼财报 盘后涨15%

一扫记忆体寒冬阴霾!HBM助攻美光缴出亮眼财报 盘后涨15%

【记者吕承哲/台北报导】日前摩根士丹利(大摩)研究报告突然变脸,本来看好AI拉升记忆体需求,尤其是DRAM与高频宽记忆体(HBM)供不应求,预计市场缺口达23%,甚至将出现超级周期,没想到现在喊出「记忆体寒冬将至」,如今,美光公布最新财报,营收年增达93%,财测也高于市场预期,并喊出HBM供不应求,让该公司股价盘后大涨近15%。

日立轨道采用NVIDIA IGX进行即时铁路分析 将服务延误率降低20%

日立轨道采用NVIDIA IGX进行即时铁路分析 将服务延误率降低20%

【记者吕承哲/台北报导】驱动全球五十余国的铁路系统的全球运输公司日立轨道(Hitachi Rail),采用企业级工业边缘运算平台 NVIDIA IGX,以改善铁路营运、降低护成本与减少能源使用,并缩短列车空转时间,以及为乘客提高运输的可靠性。

英特尔推出Xeon 6和Gaudi 3 加速企业AI与高效能运算新时代

英特尔推出Xeon 6和Gaudi 3 加速企业AI与高效能运算新时代

【记者吕承哲/台北报导】随著AI持续颠覆各个产业,企业对于兼顾成本效益和可以快速开发并布署基础设施的需求愈趋成长。因应需求攀升,英特尔24日推出搭载效能核心(P-core)的Xeon 6和Gaudi 3 AI加速器,强化公司致力于提供具备每瓦最佳效能且降低总持有成本(TCO)的强大AI系统的承诺。

Sony Xperia 1 VI更新推出 开放支援WiFi 7

Sony Xperia 1 VI更新推出 开放支援WiFi 7

【记者赵筱文/台北报导】不让Apple专美于前!继苹果为iPhone 16系列全机种加入WiFi 7,Sony也在今(24)日宣布 Xperia 1 VI 已在台湾支援最新WiFi 7技术,用户将能透过软体更新(版本号:69.0.A.2.44)后启用。

3奈米卡关?传三星改动平泽P4晶圆厂生产计划 全力冲刺HBM

3奈米卡关?传三星改动平泽P4晶圆厂生产计划 全力冲刺HBM

【记者吕承哲/综合外电】南韩科技大厂三星电子在近期被媒体报导指出,其3奈米GAA技术良率低,甚至在年初还保持在个位数,之后才逐步爬升至20%,但仍离量产的60%水准相差甚远,导致搭载在自家旗舰手机的Exynos 2500晶片量产出现问题。对此,有媒体报导指出,三星目前在南韩平泽P4工厂,可能会把产能让给记忆体晶片生产,同时放弃先进制程扩产计划,全力冲刺高频宽记忆体(HBM)。

壹苹10点强打|AI让死敌变盟友!三星罕见「抛媚眼」台积电 变脸背后3大盘算

壹苹10点强打|AI让死敌变盟友!三星罕见「抛媚眼」台积电 变脸背后3大盘算

【记者吕承哲/台北报导】九月的半导体展,南韩2大半导体厂商来台演讲,展现在AI时代的技术实力,台湾、南韩在经济竞争一直是关注焦点,三星、台积电更是被视为代表,尤其在先进制程缠斗多年。然而,三星这次意外松口愿意与其他晶圆代工厂合作,韩媒更是借力使力推了一把,声称三星与台积电正在合作一款晶片,《壹苹新闻网》将透过三星与台积电的爱恨情仇,从3大重点来看,为何三星想与台积电化敌为友。

补救过错AI机会?三星想与台积电合作 专家:这些人是关键

补救过错AI机会?三星想与台积电合作 专家:这些人是关键

【记者吕承哲/台北报导】今年的半导体盛事SEMICON Taiwan 2024一大亮点,就是三星电子记忆体业务总裁 Jung-Bae Lee、SK海力士总裁Kim Ju-Seon首度出席本次大师论坛,这也是南韩半导体大厂首度来台参与活动,尤其是三星、台积电在晶圆代工领域被视为竞争对手,但是三星却释出愿意与其他晶圆工厂合作,被外界认为是对台积电释出善意,甚至还有消息传出,三星正在与台积电合作HBM4,专家表示,三星与台积电是否会加深合作,还得看三星高层的态度。

短线大盘修正形成投资价值 聚焦台股可持续成长趋势类股

短线大盘修正形成投资价值 聚焦台股可持续成长趋势类股

【记者吕承哲/台北报导】欧洲央行 (ECB)12日宣布降息1码,将存款利率降至 3.5%、此为今年第二次降息且符合市场预期,美国8月生产者物价指数(PPI)与核心PPI月增均略高于预期,而年增速度则持续放缓,显示通膨仍呈缓降,这使得市场更加确定美国联准会(Fed)降息1码的可能性,带动美股表现回神,台股则由权值股带动上涨,资金类股轮动,预期盘势将持续整理,长线可聚焦产业具持续成长趋势类股,以及月报季报等基本面表现优异之族群。

鸿海旗下鸿腾现身CIOE 2024光博会 展示前沿矽光子产品

鸿海旗下鸿腾现身CIOE 2024光博会 展示前沿矽光子产品

【记者吕承哲/台北报导】鸿海科技集团旗下鸿腾精密科技(Foxconn Interconnect Technology Limited, FIT) 在本届中国国际光电博览会(China International Optoelectronic Exposition, CIOE中国光博会)上,重磅展示其最新光通信解决方案,特别是针对数据中心应用的 400G 和 800G 全系列产品,包括 QSFP-DD、OSFP 和 LPO 等规格产品,均采用了前瞻矽光子解决方案。

iPhone 16又再挤牙膏? 苹果A18处理器能效对比图「少了它」

iPhone 16又再挤牙膏? 苹果A18处理器能效对比图「少了它」

【记者吕承哲/综合外电】苹果iPhone 16系列正式亮相,4款机机型分别为iPhone 16、iPhone 16 Plus、iPhone 16 Pro、iPhone 16 Pro Max,不仅全面加入了最新的相机按钮设计,iPhone 16、iPhone 16 Plus采用了台积电第二代3奈米制程的A18处理器,iPhone 16 Pro、iPhone 16 Pro Max则是采用A18 Pro处理器,但根据苹果所揭露的数据显示,升级幅度似乎没有外界所想的大。

台韩半导体产业新格局!韩2大厂来台演讲 三星破天荒与台积电合作HBM

台韩半导体产业新格局!韩2大厂来台演讲 三星破天荒与台积电合作HBM

【记者吕承哲/台北报导】今年半导体盛事SEMICON Taiwan 2024国际半导体展举行诸多精彩论坛,而最受外界热烈讨论的,莫过于南韩两大记忆体厂商三星电子记忆体业务总裁 Jung-Bae Lee、SK海力士总裁Kim Ju-Seon(Justin Kim)出席本次的大师论坛,这也是南韩半导体大厂首度来台参与,展现了台湾、南韩半导体产业将从过去的竞争态势,同时走向合作的新模式。

力积电SEMICON Taiwan双喜临门 3D晶圆堆叠/2.5D中介层获国际大厂青睐

力积电SEMICON Taiwan双喜临门 3D晶圆堆叠/2.5D中介层获国际大厂青睐

【记者吕承哲/台北报导】兼具记忆体与逻辑制程技术的晶圆代工厂力积电4日宣布, AMD等美、日大厂将以力积电Logic-DRAM 多层晶圆堆叠技术,结合一线晶圆代工厂的先进逻辑制程,开发高频宽、高容量、低功耗的3D AI晶片,为大型语言模型人工智慧( LLM_AI)应用及AI PC(个人电脑)提供低成本、高效能的解决方案。同时针对GPU与HBM(高频宽记忆体)的高速传输需求,力积电推出的高密度电容IPD的2.5D Interposer(中介层),也通过国际大厂认证,将在该公司铜锣新厂导入量产。

美超微预告推出基于Intel技术全新X14伺服器平台 支援高需求工作负载

美超微预告推出基于Intel技术全新X14伺服器平台 支援高需求工作负载

【记者吕承哲/台北报导】伺服器和储存供应大厂美超微电脑(Supermicro)预告,将推出经完全重新设计的全新X14伺服器平台,以及直达晶片(Direct-to-Chip,D2C)液冷技术,并基于即将推出、搭载效能核心(P-Core)的Intel Xeon 6900系列处理器(原代号为Granite Rapids-AP),进而支援高需求工作负载。

科林研发将在SEMICON Taiwan 2024 展示半导体创新技术与 AI 整合方案

科林研发将在SEMICON Taiwan 2024 展示半导体创新技术与 AI 整合方案

【记者吕承哲/台北报导】半导体设备商 Lam Research 科林研发将参与半导体年度盛事 SEMICON Taiwan 2024,展现其推动人工智慧(AI)未来发展的技术创新。科林研发国内外代表将现身于六场技术论坛及一场人才培育座谈会中。其中,科林研发技术长暨永续长 Dr. Vahid Vahedi 将分享如何透过一系列先进的图案化解决方案扩展半导体技术的发展蓝图,进而实现人工智慧。

台积电、三星等半导体4大天王将同台! 「AI晶片世纪对谈」下周登场

台积电、三星等半导体4大天王将同台! 「AI晶片世纪对谈」下周登场

【记者吕承哲/台北报导】在AI与高效能运算 (HPC) 带动下,全球半导体市场逐步恢复成长趋势,SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展宣布在备受瞩目的大师论坛中,首度增加「AI 晶片世纪对谈 AI Chip Fireside Chat」的环节,为整场论坛拉开精彩序幕,将聚焦在半导体产业在 AI 时代下的创新与未来,并邀请到台积电、日月光、Samsung Electronics、Google 同台,为即将迈向破兆美元的全球半导体产业奠定全新赛局。 

辉达Blackwell GPU首次测试亮相 在Llama 2 70B推论效能提高4倍

辉达Blackwell GPU首次测试亮相 在Llama 2 70B推论效能提高4倍

【记者吕承哲/台北报导】在企业争相采用生成式人工智慧(AI)与陆续推出各项新服务的情况下,对资料中心基础设施的需求也创下新高,GPU巨头辉达(NVIDIA)宣布,使用Blackwell GPU 进行的首次测试结果,在 Llama 2 70B 上将推论效能提高四倍,而 NVIDIA Hopper 架构也在各产业 AI 基准测试中有著更为优异的表现。

科技与历史交会!松山文创园区化身智慧园区 打造沉浸式观光新体验

科技与历史交会!松山文创园区化身智慧园区 打造沉浸式观光新体验

【记者赵筱文/台北报导】台湾首座结合5G专网技术的古迹智慧园区—松山文创园区,成为国内首个在室内外均采用5G专网融合技术的园区。这项「古迹创新应用科技服务」计划由台湾大哥大主导,并在国家发展委员会与亚洲・矽谷的指导下,联合纬创数技、华电联网、联齐科技、魅力五月、云达科技等企业共同推动,首度以松山文创园区作为示范点,导入了5G AIoT的七大应用,全面升级园区的智能化管理与观光服务。

Moxa引领工业网路革新 TSN-G5000工业乙太网交换器获全球首张TSN组件认证

Moxa引领工业网路革新 TSN-G5000工业乙太网交换器获全球首张TSN组件认证

【记者吕承哲/台北报导】工业通讯及网路设备领导商四零四科技(Moxa)宣布一项突破性成就,旗下 TSN-G5000 系列工业级乙太网路交换器,获得全球第一个由 Avnu Alliance 颁发的 TSN 组件认证,并在台北国际自动化工业大展展出利用该系列Moxa TSN 交换器,建构高频宽且兼容的统合网路架构,协助产业打造兼具互通性、确定性和可靠性的端对端通讯架构,突破仅能使用专属系统的限制,以实现关键工业应用所需的时效性网路(TSN)。

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