苹果M5晶片采台积电N3P制程! 郭明𫓹:4大客户推升SoIC出货量
【记者吕承哲/综合报导】天风国际分析师分析师郭明𫓹近日发文表示,苹果M5系列晶片将采台积电N3P制程,在数月前进入原型阶段(prototype),预计M5、M5 Pro/Max、M5 Ultra将分别于明年上半年、明年下半年,以及2026年量产。
【记者吕承哲/综合报导】天风国际分析师分析师郭明𫓹近日发文表示,苹果M5系列晶片将采台积电N3P制程,在数月前进入原型阶段(prototype),预计M5、M5 Pro/Max、M5 Ultra将分别于明年上半年、明年下半年,以及2026年量产。
【记者吕承哲/台北报导】随著2024年接近尾声,生成式AI自2022年底问世以来,持续掀起热潮,成为科技产业的关键驱动力。其中,辉达在AI浪潮中扮演领航者角色,不仅让全球股市起死回生,辉达执行长黄仁勋更在台湾掀起旋风。从AI伺服器供应链、液冷散热族群,到HBM、CoWoS先进封装,以及ASIC、CPO等相关应用,皆因AI题材受益,甚至电动车自驾技术、机器人领域,激发市场对未来的无限想像。《壹苹新闻网》盘点今年10件半导体产业与资本市场动态,深入探讨这场AI盛事能否延续热度,带来更多投资机会与挑战。
【记者吕承哲/台北报导】绿色能源的应用、推广,在气候变迁议题及能源危机下成为全球新显学。第三方验证机构TÜV体系中最大的 TÜV SÜD,成立于 1866 年,至今超过 150 年历史,百年来致力推动全球技术创新与安全标准。 TÜV SÜD Taiwan 成立超过三十年,并于8日举行TÜV SÜD绿色能源高峰会邀集各路专家学者齐聚一堂,深入探讨风能与氢能在能源转型中的潜力,以及碳管理对实现净零碳排放的重要性,并讨论应对全球能源挑战的方法,为台湾及全球开创永续发展之路。
工程软体供应商 Ansys与全球晶圆代工龙头台积电在26日宣布与微软成功的试验,大幅加速矽光子元件的模拟和分析,双方采用微软Azure NC A100v4系列虚拟机器,在Azure AI基础架构上执行的NVIDIA加速运算,将Ansys Lumerical FDTD 光子模拟速度提升超过10倍。
【记者吕承哲/台北报导】欧洲央行 (ECB)12日宣布降息1码,将存款利率降至 3.5%、此为今年第二次降息且符合市场预期,美国8月生产者物价指数(PPI)与核心PPI月增均略高于预期,而年增速度则持续放缓,显示通膨仍呈缓降,这使得市场更加确定美国联准会(Fed)降息1码的可能性,带动美股表现回神,台股则由权值股带动上涨,资金类股轮动,预期盘势将持续整理,长线可聚焦产业具持续成长趋势类股,以及月报季报等基本面表现优异之族群。
【记者吕承哲/台北报导】九月的半导体展,南韩2大半导体厂商来台演讲,展现在AI时代的技术实力,台湾、南韩在经济竞争一直是关注焦点,三星、台积电更是被视为代表,尤其在先进制程缠斗多年。然而,三星这次意外松口愿意与其他晶圆代工厂合作,韩媒更是借力使力推了一把,声称三星与台积电正在合作一款晶片,《壹苹新闻网》将透过三星与台积电的爱恨情仇,从3大重点来看,为何三星想与台积电化敌为友。
【记者吕承哲/台北报导】美股9月「出师不利」,昨(3)日四大指数齐跌,费半指数更创新冠疫情以来最大跌幅,拖累台股今日开盘一度暴跌千点。中国信托投信表示,市场对于美国经济硬著陆担忧再起,加上地缘政治与年底总统大选不确定因素,投资人心态保守。但美国就业市场尚未大幅降温,且民众消费力道仍在,AI之王辉达(Nvidia)新款伺服器晶片出货展望仍乐观,建议投资人可采股债均衡配置,布局有联准会降息题材的债券ETF,并逢低加码半导体ETF,掌握长线投资机会。
【记者吕承哲/台北报导】全球晶圆代工龙头台积电表示,2024年台积电开放创新平台(Open Innovation Platform, OIP) 生态系统论坛北美场将在9月25日于美国加州 Santa Clara举行,根据台积电在官网的介绍,台积电开放创新平台是一个完整的设计技术架构,涵盖所有关键性的积体电路设计范畴,有效降低设计时可能遇到的种种障碍,提高首次投片即成功的机会,「开放创新平台」结合半导体设计产业、台积公司设计生态系统合作伙伴、台积公司的矽智财(IP)、设计应用、可制造性设计服务、制程技术以及后段封装测试服务,带来最具时效的创新。
【记者吕承哲/综合外电】综合媒体报导指出,苹果的M5晶片预计采用台积电2奈米,并采用SoIC先进封装技术,帮助苹果打造Mac处理器与AI伺服器处理器的目标,预计在2025年下半年开始量产,预料替台积电先进封装产能持续扩展规模。
【记者吕承哲/台北报导】全球晶圆代工龙头台积电今天(18日)举行法说会,市场关注最新营运情况,而台积电股价也不负众望,在前董事长刘德音于退休前最后一场股东会,给出智慧建言「买台积电股票」,短短1个月飙涨2成,让台积电登上千金股行列,且受惠这波股价大涨,让台湾半年出现了5千多名「亿元」等级富豪,然而,受到前美国总统川普「台湾抢走晶片生意」要收费保护,拜登政府再度拉高美中科技战局势,导致半导体股惨跌一片,台积电受到牵连,18日法说当日股价跌破千元,市场除了关注营运状况,同时聚焦地缘政治风险。
【记者吕承哲/台北报导】上周台股接连创高,指数最高来到23628.86点,收在23,556.59点,周涨524点,涨幅2.28%,OTC指数也创新高,最高来到280.69点,收盘指数则是280.65点,连续六周收红K棒,型态上比加权指数更强。永丰投顾表示,市场等待台积电业绩报喜,台积电股价高档不坠,指数维持于高档,建议AI龙头股有持股者持股续抱,空手者则可耐心等待拉回时机再买进。
【记者吕承哲/综合外电】根据《日经亚洲》报导,消息人士指出,全球晶圆代工龙头台积电正在开发一种新的封装技术,将采用矩形基板,而非目前传统的圆形晶圆,借此在每片晶圆上制造更多晶片组,消息指出,台积电正在与设备、材料供应商正在采用最新方法研发。
【记者吕承哲/新竹报导】全球晶圆代工龙头台积电23日举行技术论坛台湾场次,台南18B资深厂长黄国远也说明了台积电目前在台湾、甚至是全球的布局,今年预计兴建7座新厂,其中有3座是晶圆厂,2座是封测厂,另外2座位在海外。此外,台积电也证实,美国商务部近日已核发「经认证终端用户」(Validated End-User, VEU),代表台积电在中国南京的28奈米晶圆厂有望维持,论坛上也指出,台积电会持续扩增28奈米制程产能。
【记者吕承哲/台北报导】全球晶圆代工龙头台积电于美国当地时间24日举办2024年北美技术论坛,并释出先进封装技术以及三维积体电路(3D IC)技术,凭借此领先的半导体技术来驱动下一世代人工智慧(AI)的创新,尤其在AI革命的关键推动技术CoWoS,采用最新的矽光子技术,于2026年整合CoWoS封装成为共同封装光学元件(CPO),将光连结直接导入封装中。
【记者吕承哲/综合外电】苹果现在全力冲刺在AI领域的发展,根据《华尔街日报》报导,据传苹果现在正在自主开发可以在资料中心运作AI软体的晶片,一些知情人士称,苹果正与台积电密切合作开发此类晶片,但目前仍不清楚是否取得明确成果,至此,5大科技巨头全部在自研AI晶片领域加入战局,而台积电成为最大赢家。
【记者吕承哲/综合报导】外媒报导指出,全球晶圆代工龙头台积电打算在日本建造先进封装厂,继熊本的晶圆厂投资案之后,为日本半导体复兴计划再度注入强心针,若计划为真,这也是台积电首度将CoWoS产能赴海外生产。不过,分析师认为,就供应链与客户位置来看,就算真的前往日本生产,产能预估有限。
台积电将在嘉义科学园区设2座CoWoS先进封装厂,首座CoWoS厂预计5月动工,2028年量产。什么是CoWoS封装?为什么人工智慧(AI)晶片大厂辉达和超微争相采用台积电的CoWoS封装?有哪些厂商参与竞争?未来产能规划?关键整理一次看。
【记者陈修凯/台北报导】根据 Tom's Hardware 报导,在本月举行的IEDM 2023会议上,台积电公开包含1兆个晶体管的晶片封装路线,这个计划与英特尔去年透露的规划类似。
为因应强劲的3D IC市场需求,晶圆代工龙头台积电今天宣布先进封测6厂正式启用,是台积电第1座实现3D Fabric整合前段至后段制程暨测试服务的全方位自动化先进封装测试厂,也为系统整合晶片(TSMC-SoIC)制程技术量产做好准备。
九合一选举落幕,半导体大厂台积电将持续深耕台湾,全面扩大北中南布局,在新竹、竹南、台中、台南及高雄等地都有新建厂计划。